[发明专利]一种激光选区烧结分区域工艺参数动态调整方法在审
| 申请号: | 201611054353.5 | 申请日: | 2016-11-25 |
| 公开(公告)号: | CN106626378A | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
| 发明(设计)人: | 田小永;何顺文;同治强;曹毅;李涤尘 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
| 主分类号: | B29C64/153 | 分类号: | B29C64/153;B29C64/393;B33Y50/02 |
| 代理公司: | 西安智大知识产权代理事务所61215 | 代理人: | 贺建斌 |
| 地址: | 710049 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | 一种激光选区烧结分区域工艺参数动态调整方法,在SLS加工过程中通过热成像仪检测粉床加工平面温度场信息,利用检测到的温度场信息将粉床按温度划分为不同的区域,再结合切片轮廓信息对待加工区域进一步划分为属于不同温度区间的区域,有针对性地调整加工这些区域时用到的加工工艺参数如激光功率、扫描速度、扫描路径等,在加工过程中可多次进行检测,及时根据温度场变化调整工艺参数,本发明可以更为全面地利用粉床温度场信息,结合相应的控制操作,实现更为直接精准的温度控制,从而提高粉床温度场均匀性,进而提高SLS制件质量。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 激光 选区 烧结 区域 工艺 参数 动态 调整 方法 | ||
【主权项】:
一种激光选区烧结分区域工艺参数动态调整方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)在SLS加工平台上铺设一层粉末,开始一层粉末的加工;(2)预热系统对粉床进行预热;(3)使用热成像仪实时检测粉床平面的温度场,拍摄成热成像图,并将热成像图中的温度场数据传入计算机;(4)利用粉床的温度场数据将粉床划分为分别属于不同温度区间的区域;(5)利用当前层的切片轮廓信息,获得待加工区域的具体位置,将待加工区域与步骤(4)的温度区间的区域求交,将待加工区域进一步划分为属于新的不同温度区间的区域;(6)利用步骤(5)待加工区域内按温度区间划分的区域结果,按各区域所属的温度区间以及其相邻区域的相关信息,规划出各个区域加工的工艺参数的具体数值;(7)启动激光器对待烧结区域进行加工;(8)加工过程中每隔一段时间后,判断是否完成该层加工,如果是,则执行步骤(9),如果未完成加工,则重复执行步骤(3)到步骤(7),即加工过程中多次进行温度场的的检测,并用实时的温度场信息重新划分待加工部分的区域,实时对各个区域的工艺参数做出调整,并用调整后的工艺参数用于加工;(9)判断是否已完成最后一层切片轮廓的加工,如果未完成,则返回步骤(1),开始下一层切片轮廓加工;如果已完成,则结束加工。
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