[发明专利]一种激光选区烧结分区域工艺参数动态调整方法在审
| 申请号: | 201611054353.5 | 申请日: | 2016-11-25 |
| 公开(公告)号: | CN106626378A | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
| 发明(设计)人: | 田小永;何顺文;同治强;曹毅;李涤尘 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
| 主分类号: | B29C64/153 | 分类号: | B29C64/153;B29C64/393;B33Y50/02 |
| 代理公司: | 西安智大知识产权代理事务所61215 | 代理人: | 贺建斌 |
| 地址: | 710049 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 激光 选区 烧结 区域 工艺 参数 动态 调整 方法 | ||
1.一种激光选区烧结分区域工艺参数动态调整方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)在SLS加工平台上铺设一层粉末,开始一层粉末的加工;
(2)预热系统对粉床进行预热;
(3)使用热成像仪实时检测粉床平面的温度场,拍摄成热成像图,并将热成像图中的温度场数据传入计算机;
(4)利用粉床的温度场数据将粉床划分为分别属于不同温度区间的区域;
(5)利用当前层的切片轮廓信息,获得待加工区域的具体位置,将待加工区域与步骤(4)的温度区间的区域求交,将待加工区域进一步划分为属于新的不同温度区间的区域;
(6)利用步骤(5)待加工区域内按温度区间划分的区域结果,按各区域所属的温度区间以及其相邻区域的相关信息,规划出各个区域加工的工艺参数的具体数值;
(7)启动激光器对待烧结区域进行加工;
(8)加工过程中每隔一段时间后,判断是否完成该层加工,如果是,则执行步骤(9),如果未完成加工,则重复执行步骤(3)到步骤(7),即加工过程中多次进行温度场的的检测,并用实时的温度场信息重新划分待加工部分的区域,实时对各个区域的工艺参数做出调整,并用调整后的工艺参数用于加工;
(9)判断是否已完成最后一层切片轮廓的加工,如果未完成,则返回步骤(1),开始下一层切片轮廓加工;如果已完成,则结束加工。
2.根据权利要求1所述的一种激光选区烧结分区域工艺参数动态调整方法,其特征在于:所述步骤(3)中的温度场数据以矩阵方式存储,矩阵中位置为i行j列的元素的值为热成像图中的对应像素坐标为(i,j)的像素点处的温度值,同时对传入的温度场数据要进行噪声点滤除的数据处理操作。
3.根据权利要求1所述的一种激光选区烧结分区域工艺参数动态调整方法,其特征在于:所述的步骤(4)中的温度区间的总范围是由实时检测到粉床温度场的最高与最低温度所限定的一个温度范围,或是加工前根据经验设定好的一个固定的范围;温度区间的划分是对总温度范围进行均匀划分,或是根据经验对总温度范围进行非均匀划分。
4.根据权利要求1所述的一种激光选区烧结分区域工艺参数动态调整方法,其特征在于:所述的步骤(4)中粉床按温度区间划分区域的结果以各区域间分界处的轮廓线表示。
5.根据权利要求1所述的一种激光选区烧结分区域工艺参数动态调整方法,其特征在于:所述的步骤(5)中的切片轮廓是本层所要加工的切片轮廓,或是本层的下一层或下几层切片轮廓,其中使用本层的切片轮廓进行判断用于决定加工本层轮廓内部各区域时使用的工艺参数,使用本层的下一层或下几层切片轮廓进行判断用于预测加工这些层时所需的工艺参数,两类判断能够同步进行。
6.根据权利要求1所述的一种激光选区烧结分区域工艺参数动态调整方法,其特征在于:所述的步骤(6)中的加工工艺参数包括激光功率、扫描速度和扫描路径。
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