[发明专利]环绕密封环的凸点结构及形成方法在审
| 申请号： | 201611052564.5 | 申请日： | 2016-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN106653721A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 马书英;于大全;王姣 | 申请（专利权）人： | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所32212 | 代理人： | 盛建德,段新颖 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种环绕密封环的凸点结构及其形成方法，包括芯片，芯片具有第一表面和与其相对的第二表面，第一表面具有至少一电极区域，第一表面或第二表面设有至少一层金属层，金属层上设有一层防焊层，防焊层上开设有暴露该金属层的导电焊盘，导电焊盘上布置有聚合物粘合剂和凸点，该聚合物粘合剂在回流后形成具有3‑D聚合物网络结构的密封环，该密封环在防焊层上包裹凸点根基部。该密封环增强了凸点与导电焊盘之间的结合力，推力强度大大增加，具有良好的可重工性，优化了单个凸点的可靠性连接，还可减少制程工艺步骤，降低工艺成本，满足车载、安防等高可靠性产品要求。 | ||
| 搜索关键词： | 环绕 密封 结构 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种环绕密封环的凸点结构，其特征在于：包括一芯片，所述芯片具有第一表面和与其相对的第二表面，所述第一表面具有至少一电极区域，所述第一表面或所述第二表面设有至少一层金属层，所述金属层上设有一层防焊层，所述防焊层上开设有暴露该金属层的导电焊盘，所述导电焊盘上布置有聚合物粘合剂和凸点，所述聚合物粘合剂回流后在防焊层上形成包裹所述凸点根基部的密封环。
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