[发明专利]环绕密封环的凸点结构及形成方法

权利要求书

1.一种环绕密封环的凸点结构，其特征在于：包括一芯片，所述芯片具有第一表面和与其相对的第二表面，所述第一表面具有至少一电极区域，所述第一表面或所述第二表面设有至少一层金属层，所述金属层上设有一层防焊层，所述防焊层上开设有暴露该金属层的导电焊盘，所述导电焊盘上布置有聚合物粘合剂和凸点，所述聚合物粘合剂回流后在防焊层上形成包裹所述凸点根基部的密封环。

2.根据权利要求1所述的环绕密封环的凸点结构，其特征在于：所述聚合物粘合剂材料的黏度为60CP至40000CP。

3.根据权利要求1所述的环绕密封环的凸点结构，其特征在于：所述聚合物粘合剂是一种无铅的凸点粘合剂。

4.根据权利要求1所述的环绕密封环的凸点结构，其特征在于：所述凸点为实心焊球、空心焊球、塑料核焊球、铜核焊球中的一种。

5.根据权利要求1所述环绕密封环的凸点结构，其特征在于：所述凸点通过金属层与电极区域电性连接。

6.根据权利要求1所述环绕密封环的凸点结构，其特征在于：所述密封环是具有3-D聚合物网络结构的聚合物粘结层。

7.一种环绕密封环的凸点结构的形成方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)提供一具有若干芯片的晶圆，所述晶圆具有第一表面和与其相对的第二表面，所述第一表面具有若干独立的电极区域；

(2)在晶圆第一表面形成至少一层金属层；

(3)在金属层上形成一层防焊层，在所述防焊层上开设暴露金属层的导电焊盘；

(4)在晶圆第一表面通过钢网印刷或点胶机点胶在对应导电焊盘的位置设置聚合物粘合剂；

(5)将已成形的凸点印刷至导电焊盘处的聚合物粘合剂上；

(6)回流；

(7)将一整片晶圆切割成单颗芯片产品。

8.根据权利要求7所述的环绕密封环的凸点结构的形成方法，其特征在于：所述聚合物粘合剂在回流过程中去除凸点或/和导电焊盘上的金属氧化层，起到助焊的作用。

9.根据权利要求7所述的环绕密封环的凸点结构的形成方法，其特征在于：所述聚合物粘合剂在回流过程中形成具有3-D聚合物网络结构的密封环。