[发明专利]集成电路上的导电端子在审
| 申请号： | 201611047705.4 | 申请日： | 2016-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN107546202A | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 赖昱嘉;余振华;黄章斌;刘重希;杜贤明;郭鸿毅;蔡豪益;梁世纬;刘人瑄 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/482 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 提供一种集成电路上的导电端子。所述导电端子包括导电接垫、介电层及导通孔。所述导电接垫配置于所述集成电路上并电连接至所述集成电路。所述介电层覆盖所述集成电路及所述导电接垫，所述介电层包括排列成阵列的多个接触开口，且所述导电接垫被所述接触开口局部地暴露出。所述导通孔配置于所述介电层上并经由所述接触开口电连接至所述导电接垫。所述导通孔包括排列成阵列的多个凸出部。所述凸出部分布于所述导通孔的顶表面上，且所述凸出部对应于所述接触开口。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 导电 端子 | ||
【主权项】：
一种集成电路上的导电端子，其特征在于，包括：导电接垫，配置于所述集成电路上并电连接至所述集成电路；介电层，覆盖所述集成电路及所述导电接垫，所述介电层包括排列成阵列的多个接触开口，且所述导电接垫被所述接触开口局部地暴露出；以及导通孔，配置于所述介电层上并经由所述接触开口电连接至所述导电接垫，所述导通孔包括排列成阵列的多个凸出部，所述凸出部分布于所述导通孔的顶表面上，且所述凸出部对应于所述接触开口。
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