[发明专利]集成电路上的导电端子

说明书

技术领域

本发明的实施例涉及一种集成电路上的导电端子。

背景技术

集成电路被用于例如个人计算机、手机、数码相机及其他电子设备等各种电子应用中。集成电路通常是通过以下方式来制作：依序在半导体衬底之上沉积绝缘层或介电层、导电层及半导体材料层；以及利用光刻(lithography)对所述各种材料层进行图案化以在其上形成电路组件及元件。通常在半导体晶片上制造许多集成电路，并通过芯片探测(chip-probing)工艺对所述集成电路进行测试或检查。在芯片探测工艺期间，探针按压在集成电路的导电端子上，且芯片探测工艺的测试稳定性与所述导电端子的形态(morphology)相关。

发明内容

本发明的实施例提供一种集成电路上的导电端子，包括：导电接垫，配置于所述集成电路上并电连接至所述集成电路；介电层，覆盖所述集成电路及所述导电接垫，所述介电层包括排列成阵列的多个接触开口，且所述导电接垫被所述接触开口局部地暴露出；以及导通孔，配置于所述介电层上并经由所述接触开口电连接至所述导电接垫，所述导通孔包括排列成阵列的多个凸出部，所述凸出部分布于所述导通孔的顶表面上，且所述凸出部对应于所述接触开口。

附图说明

根据以下的详细说明并配合所附图式以了解本发明实施例。应注意的是，根据本产业的一般作业，各种特征并未按照比例绘制。事实上，为了清楚说明，可能任意的放大或缩小组件的尺寸。

图1是说明根据本发明某些示例性实施例的集成电路上的导电端子的示意图。

图2是说明根据本发明某些替代示例性实施例的集成电路上的导电端子的示意图。

图3是说明根据本发明某些其他实施例的集成电路上的导电端子的示意图。

图4是说明根据本发明另一些替代实施例的集成电路上的导电端子的示意图。

图5是说明介电岛状结构的面积与环形接触开口的面积之间的关系的示意图。

[符号的说明]

100、200、300：集成电路

100a、200a、300a：有源表面

102、202、302：接合垫

104、204、304：钝化层

110、210、310、410：导电端子

112、212、312：导电接垫

114、214、314：介电层

116、216、316、416：导通孔

116a、216a、316a：第一导电部

116b、216b、316b：第二导电部

118、218、318：导电顶盖

314a：介电岛状结构

C1、C2、C3：凸出部

O1、O2、O3、O4、O5、O6：接触开口

W、W’：直径

具体实施方式

以下实施例提供用于实作所提供主题的不同特征的许多不同的实施例或实例。以下所描述的构件及设置的具体实例是为了以简化的方式传达本发明为目的。当然，这些仅为实例且不旨在进行限制。例如，以下说明中将第一特征形成在第二特征“之上”或第二特征“上”可包括其中第一特征及第二特征被形成为直接接触的实施例，且也可包括其中第一特征与第二特征之间可形成有附加特征、进而使得所述第一特征与所述第二特征可能不直接接触的实施例。另外，本发明的实施例公开内容可能在各种实例中重复参考编号及/或字母。这种重复是出于简洁及清晰的目的，而不是自身表示所论述的各种实施例及/或配置之间的关系。

此外，为易于说明，本文中可能使用例如“之下(beneath)”、“下面(below)”、“下部的(lower)”、“上方(above)”、“上部的(upper)”等空间相对性用语来阐述图中所示的一个元件或特征与另一(其他)元件或特征的关系。所述空间相对性用语旨在除图中所绘示的取向外还囊括装置在使用或操作中的不同取向。设备可具有其他取向(旋转90度或处于其他取向)且本文中所用的空间相对性描述语可同样相应地进行解释。