[发明专利]一种多层印制电路板及其制作工艺在审
| 申请号： | 201611041548.6 | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN108112194A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 吴民 | 申请（专利权）人： | 杭州天锋电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311500 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多层印刷电路板，所述多层印刷电路板包括第一电路板、第二电路板、第三电路板和热压层。所述第一电路板、所述第二电路板及第三电路板相对间隔设置，所述热压层位于相邻所述电路板之间。所述电路板邻近所述热压层一侧表面的边缘区域包括多条阻流条结构，相邻阻流条之间设置有多个沟槽，所述沟槽之间彼此贯通。本发明还提供了所述多层印刷电路板的制作工艺。本发明的多层印制电路板及其制作工艺具有厚度均匀、不易开裂的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 多层印刷电路板 制作工艺 热压层 印制电路板 阻流条 多层 边缘区域 厚度均匀 间隔设置 邻近 贯通 | ||
【主权项】：
1.一种多层印制电路板，其特征在于：包括依次叠加的第一电路板、第二电路板和第三电路板，所述每个电路板之间分别设有一层热压层，所述电路层邻近所述热压层一侧表面的边缘区域设有多条阻流条，相邻阻流条之间设置有多个沟槽，所述沟槽之间彼此贯通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州天锋电子有限公司，未经杭州天锋电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611041548.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种阶梯电路板制作工艺
- 下一篇：一种多层线路板制作方法
