[发明专利]一种多层印制电路板及其制作工艺在审
| 申请号： | 201611041548.6 | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN108112194A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 吴民 | 申请（专利权）人： | 杭州天锋电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311500 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 多层印刷电路板 制作工艺 热压层 印制电路板 阻流条 多层 边缘区域 厚度均匀 间隔设置 邻近 贯通 | ||
1.一种多层印制电路板，其特征在于：包括依次叠加的第一电路板、第二电路板和第三电路板，所述每个电路板之间分别设有一层热压层，所述电路层邻近所述热压层一侧表面的边缘区域设有多条阻流条，相邻阻流条之间设置有多个沟槽，所述沟槽之间彼此贯通。
2.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板，其特征在于：所述热压层压合于所述第一电路板和所述第二电路板之间，且热压层部分收容于所述阻流条之间的沟槽内。
3.一种如权利要求1所述的多层印制电路板的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一：提供第一电路板，所述第一电路板表面表面边缘区域设置有多条阻流条，相邻阻流条之间设置有多个沟槽，所述沟槽之间彼此贯通；
步骤二：提供第一热压层，所述热压层形成在所述第一电路板具阻流条侧表面；
步骤三：提供第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板相对间隔设置，所述热压层压合于所述第二电路板与所述第一电路板之间的间隔，且热压层的部分收容于所述阻流条之间的沟槽内；
步骤四：提供第二热压层，所述热压层形成在所述第二电路板远离所述第一热压层侧表面；
步骤五：提供第三电路板，所述第三电路板与所述第二电路板相对间隔设置，所述第三电路板邻近所述第二热压层侧表面边缘区域设置有多条阻流条，相邻阻流条之间设置有多个沟槽，所述沟槽之间彼此贯通，所述第二热压层压合于所述第三电路板与所述第二电路板之间的间隔，且第二热压层的部分收容于所述阻流条之间的沟槽内；形成多层印刷电路板。
4.根据权利要求3所述的多层印制电路板的制作工艺，其特征在于：所述热压层通过热压工艺固定于电路板之间。
5.根据权利要求3所述的多层印制电路板的制作工艺，其特征在于：所述阻流条是电路板表面的铜条，其相互绝缘不连续设置。
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