[发明专利]显示器背板的制作方法及具有该显示器背板的显示器在审
| 申请号: | 201611040690.9 | 申请日: | 2016-11-21 |
| 公开(公告)号: | CN106653766A | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
| 发明(设计)人: | 于锋 | 申请(专利权)人: | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01L27/32 |
| 代理公司: | 上海波拓知识产权代理有限公司31264 | 代理人: | 孙燕娟 |
| 地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 一种显示器背板的制作方法,包括利用金属氧化物半导体工艺制作带显示区像素电路的第一基板;利用柔性低温多晶硅工艺在一第二基板上制造带柔性衬底的驱动电路,并将制造好的带柔性衬底的驱动电路由第二基板上剥离,形成柔性电路板;将柔性电路板邦定至第一基板使柔性电路板上的驱动电路与第一基板上的像素电路相连。本发明将显示区的像素电路和外围的驱动电路分别制作,利用金属氧化物半导体工艺制作显示区内的像素电路,利用柔性低温多晶硅工艺制作显示区外围的驱动电路,使制造出的显示器兼具响应速度快和耗电量低的优点。本发明还提供具有该显示器背板的显示器。 | ||
| 搜索关键词: | 显示器 背板 制作方法 具有 | ||
【主权项】:
一种显示器背板的制作方法,其特征在于:该方法包括如下步骤:利用金属氧化物半导体工艺制作带显示区像素电路的第一基板;利用柔性低温多晶硅工艺在一第二基板上制造带柔性衬底的驱动电路,并将制造好的带柔性衬底的驱动电路由第二基板上剥离,形成柔性电路板;将柔性电路板邦定至第一基板,使柔性电路板上的驱动电路与第一基板上的像素电路相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





