[发明专利]显示器背板的制作方法及具有该显示器背板的显示器在审
| 申请号: | 201611040690.9 | 申请日: | 2016-11-21 |
| 公开(公告)号: | CN106653766A | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
| 发明(设计)人: | 于锋 | 申请(专利权)人: | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01L27/32 |
| 代理公司: | 上海波拓知识产权代理有限公司31264 | 代理人: | 孙燕娟 |
| 地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示器 背板 制作方法 具有 | ||
1.一种显示器背板的制作方法,其特征在于:该方法包括如下步骤:
利用金属氧化物半导体工艺制作带显示区像素电路的第一基板;
利用柔性低温多晶硅工艺在一第二基板上制造带柔性衬底的驱动电路,并将制造好的带柔性衬底的驱动电路由第二基板上剥离,形成柔性电路板;
将柔性电路板邦定至第一基板,使柔性电路板上的驱动电路与第一基板上的像素电路相连。
2.根据权利要求1所述的显示器背板的制作方法,其特征在于:利用金属氧化物半导体工艺制作带显示区像素电路的第一基板的步骤包括:
提供第一基板;
利用金属氧化物半导体工艺在对应显示器显示区的位置制作像素电路。
3.根据权利要求1或2所述的显示器背板的制作方法,其特征在于:所述金属氧化物半导体工艺为铟镓锌氧化物工艺。
4.根据权利要求1或2所述的显示器背板的制作方法,其特征在于:金属氧化物半导体工艺包括:在第一基板上形成栅极层;在栅极层上形成栅极绝缘层;在栅极绝缘层上形成氧化物半导体层;在氧化物半导体层上形成刻蚀阻挡层;在刻蚀阻挡层上形成源极和漏极;以及在源极和漏极上形成钝化层。
5.根据权利要求1或2所述的显示器背板的制作方法,其特征在于:所述第一基板为玻璃基板。
6.根据权利要求1或2所述的显示器背板的制作方法,其特征在于:在利用柔性低温多晶硅工艺在第二基板上制造带柔性衬底的驱动电路的步骤中,第二基板上同时制造有多个带柔性衬底的驱动电路。
7.根据权利要求1所述的显示器背板的制作方法,其特征在于:所述第二基板为玻璃基板。
8.根据权利要求1或2所述的显示器背板的制作方法,其特征在于:柔性低温多晶硅工艺包括:在第二基板上形成聚酰亚胺层;在聚酰亚胺层上形成阻挡层;在阻挡层上形成多晶硅层;图形化多晶硅层而形成有源层;在有源层上形成栅极层;在栅极层上形成栅极绝缘层;在栅极绝缘层上形成层间绝缘层;在层间绝缘层上形成金属层,并图形化金属层而形成金属导线层;在金属导线层上形成钝化层;在钝化层上形成平坦化层;以及在平坦化层上形成阳极层。
9.根据权利要求1或2所述的显示器背板的制作方法,其特征在于:将柔性电路板邦定至第一基板,使柔性电路板上的驱动电路与第一基板上的像素电路相连的步骤包括:
将柔性电路板放置于第一基板的显示区外围;
调整柔性电路板的位置,使柔性电路板的引线与像素电路的引线对准;
将柔性电路板的引线邦定至像素电路的引线。
10.一种显示器,其特征在于:其包括如权利要求1-9中任一项所述方法制造出的显示器背板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





