[发明专利]散热板及应用所述散热板的电子装置在审
| 申请号： | 201611036478.5 | 申请日： | 2016-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN108093600A | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 梁士毅;叶礼淦 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（武汉）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉市东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种散热板，用于对一电子装置内的一电路板进行散热，所述散热板包括一第一上表面及一第一下表面，所述第一上表面与所述第一下表面相对，所述第一上表面上设有一导热凸部及若干第一散热孔，所述第一下表面上设有若干第二散热孔，所述第一表面上的导热凸部贴紧所述电路板，以将所述电路板所产生的热量传导至所述若干第一散热孔及所述若干第二散热孔之间，以对所述电路板进行散热。本发明还提供了一种应用所述散热板的电子装置。本发明散热板及应用所述散热板的电子装置可以增加导热面积，以改善电路板上的发热元件的温度，有效避免因温度过高而导致系统的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 散热板 电路板 电子装置 散热孔 导热 上表面 下表面 散热 凸部 应用 第一表面 发热元件 热量传导 温度过高 贴紧 | ||
【主权项】：
1.一种散热板，用于对一电子装置内的一电路板进行散热，其特征在于：所述散热板包括一第一上表面及一第一下表面，所述第一上表面与所述第一下表面相对，所述第一上表面上设有一导热凸部及若干第一散热孔，所述第一下表面上设有若干第二散热孔，所述第一上表面上的若干第一散热孔分别与所述第一下表面上的若干第二散热孔之间连通，所述第一表面上的导热凸部贴紧所述电路板，以将所述电路板所产生的热量传导至所述若干第一散热孔及所述若干第二散热孔中，以对所述电路板进行散热。
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