[发明专利]散热板及应用所述散热板的电子装置

说明书

一种散热板，用于对一电子装置内的一电路板进行散热，所述散热板包括一第一上表面及一第一下表面，所述第一上表面与所述第一下表面相对，所述第一上表面上设有一导热凸部及若干第一散热孔，所述第一下表面上设有若干第二散热孔，所述第一表面上的导热凸部贴紧所述电路板，以将所述电路板所产生的热量传导至所述若干第一散热孔及所述若干第二散热孔之间，以对所述电路板进行散热。本发明还提供了一种应用所述散热板的电子装置。本发明散热板及应用所述散热板的电子装置可以增加导热面积，以改善电路板上的发热元件的温度，有效避免因温度过高而导致系统的损坏。

技术领域

本发明涉及一种散热板及应用所述散热板的电子装置。

背景技术

目前，在现有的散热系统中，因空间限制以致系统里面的散热模组仅设计为一平板，因此板型散热面积受到限制，并且无法有效增加对流，散热效果无法满足电子产品的散热需求。

发明内容

鉴于上述内容，有必要提供一种散热效果更佳的散热板及应用所述散热板的电子装置。

一种散热板，用于对一电子装置内的一电路板进行散热，所述散热板包括一第一上表面及一第一下表面，所述第一上表面与所述第一下表面相对，所述第一上表面上设有一导热凸部及若干第一散热孔，所述第一下表面上设有若干第二散热孔，所述第一上表面上的若干第一散热孔分别与所述第一下表面上的若干第二散热孔之间连通，所述第一表面上的导热凸部贴紧所述电路板，以将所述电路板所产生的热量传导至所述若干第一散热孔及所述若干第二散热孔中，以对所述电路板进行散热。

进一步地，所述第一上表面平行于所述第一下表面。

进一步地，所述第一下表面还开设有一第一凹部，所述第一上表面的导热凸部与所述第一下表面上的第一凹部相对。

进一步地，所述导热凸部设于所述第一上表面的中央位置，所述若干第一散热孔对称地分布于所述导热凸部的两侧。

进一步地，所述第一凹部两侧所分布的第二散热孔的数量相等。

进一步地，所述散热板的长度为68.8mm，所述散热板的宽度为31.1mm，所述散热板的高度为1.46mm。

一种电子装置，包括一机箱、一电路板及一散热板，所述电路板及所述散热板均固定于所述机箱内，所述散热板用于对所述电路板进行散热，所述散热板包括一第一上表面及一第一下表面，所述第一上表面与所述第一下表面相对，所述第一上表面上设有一导热凸部及若干第一散热孔，所述第一下表面上设有若干第二散热孔，所述第一上表面上的若干第一散热孔分别与所述第一下表面上的若干第二散热孔之间连通，所述第一表面上的导热凸部贴紧所述电路板，以将所述电路板所产生的热量传导至所述若干第一散热孔及所述若干第二散热孔中，以对所述电路板进行散热。

进一步地，所述第一上表面平行于所述第一下表面，所述第一下表面还开设有一第一凹部，所述第一上表面的导热凸部与所述第一下表面上的第一凹部相对，所述导热凸部设于所述第一上表面的中央位置，所述若干第一散热孔对称地分布于所述导热凸部的两侧，所述第一凹部两侧所分布的第二散热孔的数量相等。

进一步地，所述电路板包括一第二上表面及一第二下表面，所述电路板的第二上表面上设有一发热元件，所述电路板的第二下表面上设有一第二凹部，所述发热元件与所述第二凹部相对，所述电路板的第二下表面用以贴紧所述散热板的第一上表面，以使得所述电路板的第二凹部与所述散热板的导热凸部对应配合，并能将所述发热元件所产生的热量通过所述若干第一散热孔及所述若干第二散热孔进行散热。

进一步地，所述散热板的长度为68.8mm，所述散热板的宽度为31.1mm，所述散热板的高度为1.46mm。