[发明专利]半导体器件在审
| 申请号： | 201611035882.0 | 申请日： | 2016-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN107039362A | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 松原义久 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 李兰,孙志湧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体器件。半导体器件的性能得到改善。将石墨烯颗粒混合添加到覆盖半导体芯片的密封树脂中。石墨烯颗粒因此混合添加到密封树脂中，由此改善了密封树脂的热传导，因此可以改善半导体器件的辐射性能。石墨烯是具有单层厚度的sp2键合碳原子的板。石墨烯具有这样的结构，其中，平面扩展六角形栅格，每个六角形栅格由碳原子和碳原子的键形成。石墨烯因为其热导率高和重量轻而优选用作传热填料。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：半导体芯片；以及覆盖所述半导体芯片的树脂材料，所述树脂材料包含树脂和石墨烯颗粒。
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