[发明专利]电子元件检测设备有效
| 申请号： | 201611035841.1 | 申请日： | 2016-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN107290644B | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 陈建名 | 申请（专利权）人： | 致茂电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 | 代理人： | 刘淼 |
| 地址： | 中国台湾桃园市龟*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子元件检测设备，其中当欲测试电子元件时，升降臂下降使接触部接触电子元件，而卡固机构促使下压头与承载座基板卡固接合，且下压力产生装置施加下压力予电子元件和承载座基板，而至少部分的反作用力将反馈至卡固机构。据此，本发明借由卡固机构来紧固地接合下压头和承载座基板；当下压力产生装置产生特定下压力以确保电子元件和芯片承载座间的电性接触时，芯片承载座所形成的反作用力得以分散至卡固机构，以减少应力集中，提升设备的稳定度和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 检测 设备 | ||
【主权项】：
一种电子元件检测设备，包括：升降臂；下压头，其设置于该升降臂，该下压头包括接触部以及下压力产生装置，该接触部组装于该下压力产生装置；承载座基板，其设置于该下压头下方，该承载座基板设有芯片承载座，该芯片承载座相对于该接触部；以及卡固机构，其设置于该下压头与该承载座基板中的至少一者；其中，当欲测试电子元件时，该电子元件置于该芯片承载座内，该升降臂下降使该接触部接触该电子元件，该卡固机构促使该下压头与该承载座基板卡固接合，该下压力产生装置施加下压力予该接触部、该电子元件、该芯片承载座以及该承载座基板，而至少部分的反作用力将反馈至该卡固机构。
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