[发明专利]电子元件检测设备

说明书

本发明涉及一种电子元件检测设备，其中当欲测试电子元件时，升降臂下降使接触部接触电子元件，而卡固机构促使下压头与承载座基板卡固接合，且下压力产生装置施加下压力予电子元件和承载座基板，而至少部分的反作用力将反馈至卡固机构。据此，本发明借由卡固机构来紧固地接合下压头和承载座基板；当下压力产生装置产生特定下压力以确保电子元件和芯片承载座间的电性接触时，芯片承载座所形成的反作用力得以分散至卡固机构，以减少应力集中，提升设备的稳定度和使用寿命。

技术领域

本发明涉及一种电子元件检测设备，特别是指一种可施予特定下压力并适用于检测电子元件优劣的、具有下压头和承载座基板卡固机构的电子元件检测设备。

背景技术

随着半导体技术不断地发展，单一芯片的功能和运算能力更是日趋强大；然而，伴随而来的是芯片的接点或接脚的数量越来越惊人。

请一并参考图1，图1为公知电子元件检测设备的作用力和反作用力的示意图。就目前的技术水平而言，有的芯片的尺寸已经大到70mm×70mm，而上面的接点更是达到4500个以上。换言之，以图1而言，电子元件C的下表面具有4500个接点，而芯片承载座(socket)41上则相应地具有4500支弹簧针(pogo pin)。然而，以每支弹簧针(pogo pin)的弹簧力大约为25～35gf而言，4500支弹簧针(pogo pin)就产生了大约有115Kgf的弹簧力。

再换句话说，当待测的电子元件C被放入芯片承载座41后，为了确保每个接点与每支弹簧针间可达成电性接触，机台的压头(contact head)就必须施加超过115Kgf的下压力。又，根据不同厂商的要求，有些厂商更要求达到200Kgf的下压力。

然而，以图1所示的公知结构而言，当升降臂2以第一下压力F1下压使接触部31抵接待测的电子元件C后，下压力产生装置32再产生第二下压力F2，以克服弹簧针(pogo pin)的弹簧力F3，从而确保电子元件C的每个接点电性接触每支弹簧针。

据此，在这样复杂作用力和反作用力的作用下，再加上每个作用力和反作用力的强度并不低，如此将严厉地考验整个测试元件的支撑结构的强度，然而一旦强度不足将严重影响测试设备的使用寿命。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种电子元件检测设备，其既能确保检测设备与电子元件的接点间的电性接触，又能分散反作用力及应力的集中，以提升设备稳定度和使用寿命。

为达成上述目的，本发明的电子元件检测设备，主要包括：升降臂、下压头、承载座基板以及卡固机构；下压头设置于升降臂，且下压头包括接触部和下压力产生装置，而接触部组装于下压力产生装置；另外，承载座基板设置于下压头的下方，而承载座基板设有芯片承载座，且芯片承载座相对于接触部；再者，卡固机构设置于下压头和承载座基板中的至少一者。其中，当欲测试电子元件时，电子元件置于芯片承载座内，升降臂下降使接触部接触电子元件，而卡固机构促使下压头与承载座基板卡固接合，且下压力产生装置施加下压力予接触部、电子元件、芯片承载座以及承载座基板，而至少部分的反作用力将反馈至卡固机构。

据此，本发明借由卡固机构来紧固地接合下压头和承载座基板；当下压力产生装置产生特定下压力以确保电子元件和芯片承载座间的电性接触时，芯片承载座所形成的反作用力得以分散至卡固机构，以减少应力集中，提升设备的稳定度和使用寿命。

较优选的是，本发明的卡固机构可包括固定座以及升降滑块，而固定座连接至升降臂，且升降滑块耦接于固定座并可相对升降滑移，下压力产生装置可设置于升降滑块上。据此，本发明可借由固定座和升降滑块的配置除了可以形成二段式下压的效果外，亦具备下压缓冲的功能。