[发明专利]一种黑化铜箔的表面处理工艺

摘要

本发明涉及一种黑化铜箔的表面处理工艺，采用电解铜箔或压延铜箔作为阴极，并不断向前运行，其基本工艺流程为：粗化——黑化——防氧化——硅烷偶联剂——烘干，本发明工艺制备出的黑化铜箔具有良好的耐腐蚀性能和蚀刻性能，同时具有优异的常温、高温抗氧化性能。对于粗糙度Rz≤5μm的铜箔，非常适合于制作挠性覆铜板、高频电路板。

主权项

1.一种黑化铜箔的表面处理工艺，其特征在于，采用电解铜箔或压延铜箔作为电极，并不断向前运行，具体经过如下步骤：1)粗化：将硫酸铜、硫酸镍加水溶解，后向其中加入硫酸，混合均匀后即为配制好的粗化溶液，将铜箔置于该粗化溶液中进行电镀；2)黑化：将添加剂、硫酸铜、硫酸锌分别加水溶解，硫酸钴、硫酸镍中的一种或二者的混合物加水溶解，后将所有溶液均加入到添加剂溶液中混合均匀并不断搅拌，调节pH值，所述添加剂为酒石酸、酒石酸钾、酒石酸钠、酒石酸铵、酒石酸钾钠、柠檬酸、柠檬酸钾、柠檬酸钠、柠檬酸铵中的一种或多种的混合物，其中控制参数如下：Cu²⁺5‑20g/L，Zn²⁺2‑10g/L，Co²⁺0‑20g/L，Ni²⁺0‑20g/L，同时Co²⁺与Ni²⁺的浓度之和≧1g/L，pH＝3.0‑6.5，添加剂5‑80g/L，温度25‑50℃，电流密度5‑20A/dm²，电镀时间3‑15s；3)防氧化：将铬酸钾、硫酸锌、焦磷酸钾分别加水溶解，将硫酸锌、铬酸钾分别缓慢加入焦磷酸钾溶液中并不断搅拌，调节pH值为碱性，将黑化处理后的铜箔置于该混合溶液中进行电镀；4)硅烷偶联剂：将硅烷偶联剂加入水中搅拌均匀，涂于铜箔表面；5)烘干。