[发明专利]一种黑化铜箔的表面处理工艺

权利要求书

1.一种黑化铜箔的表面处理工艺，其特征在于，采用电解铜箔或压延铜箔作为电极，并不断向前运行，具体经过如下步骤：

1)粗化：将硫酸铜、硫酸镍加水溶解，后向其中加入硫酸，混合均匀后即为配制好的粗化溶液，将铜箔置于该粗化溶液中进行电镀；

2)黑化：将添加剂、硫酸铜、硫酸锌分别加水溶解，硫酸钴、硫酸镍中的一种或二者的混合物加水溶解，后将所有溶液均加入到添加剂溶液中混合均匀并不断搅拌，调节pH值，所述添加剂为酒石酸、酒石酸钾、酒石酸钠、酒石酸铵、酒石酸钾钠、柠檬酸、柠檬酸钾、柠檬酸钠、柠檬酸铵中的一种或多种的混合物，其中控制参数如下：Cu²⁺5-20g/L，Zn²⁺2-10g/L，Co²⁺0-20g/L，Ni²⁺0-20g/L，同时Co²⁺与Ni²⁺的浓度之和≧1g/L，pH＝3.0-6.5，添加剂5-80g/L，温度25-50℃，电流密度5-20A/dm²，电镀时间3-15s；

3)防氧化：将铬酸钾、硫酸锌、焦磷酸钾分别加水溶解，将硫酸锌、铬酸钾分别缓慢加入焦磷酸钾溶液中并不断搅拌，调节pH值为碱性，将黑化处理后的铜箔置于该混合溶液中进行电镀；

4)硅烷偶联剂：将硅烷偶联剂加入水中搅拌均匀，涂于铜箔表面；

5)烘干。

2.根据权利要求1所述的黑化铜箔的表面处理工艺，其特征在于，步骤1)控制参数如下：Cu²⁺16-40g/L，Ni²⁺5-10g/L，H₂SO₄ 80-220g/L，温度20-40℃，电流密度20-50A/dm²，电镀时间5-15s。

3.根据权利要求1所述的黑化铜箔的表面处理工艺，其特征在于，步骤3)中控制参数如下：Cr⁶⁺1.5-12g/L，Zn²⁺0.6-9g/L，K₄P₂O₇ 70-200g/L，pH 9-12，温度25-40℃，电流密度2-12A/dm²，电镀时间1-5s。

4.根据权利要求1所述的黑化铜箔的表面处理工艺，其特征在于，步骤4)中控制参数如下：硅烷偶联剂0.5-8g/L，温度20-35℃，处理时间2-5s。

5.根据权利要求1所述的黑化铜箔的表面处理工艺，其特征在于，步骤4)中所述的硅烷偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷中的一种或者多种的混合物。