[发明专利]一种Ti-Cu-N纳米复合抗菌涂层及其制备方法在审
| 申请号： | 201611028902.1 | 申请日： | 2016-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN108070829A | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 赵彦辉;任玲;徐丽;刘占奇;杨柯;彭冲;刘蕊;于宝海 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | C23C14/32 | 分类号： | C23C14/32;C23C14/16;C23C14/06;C23C14/02 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于金属材料表面沉积纳米复合抗菌涂层技术领域，具体涉及一种氮化钛铜(以下称Ti‑Cu‑N)纳米复合抗菌涂层及其制备方法。在基体表面依次是Ti膜形成的过渡层、TiN膜形成的中间层和Ti‑Cu‑N层，Ti‑Cu‑N纳米复合抗菌涂层的厚度为1～10微米。本发明采用磁场增强电弧离子镀技术完成，该方法制备的纳米复合抗菌涂层除具有较好的抗菌性能外，还具有硬度高、涂层韧性好及抗磨损等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米复合抗菌涂层 制备 电弧离子镀技术 金属材料表面 磁场增强 基体表面 抗菌性能 涂层韧性 氮化钛 过渡层 抗磨损 膜形成 中间层 沉积 | ||
【主权项】：
1.一种Ti-Cu-N纳米复合抗菌涂层，其特征在于，在基体表面依次是Ti膜形成的过渡层、TiN膜形成的中间层和Ti-Cu-N层，Ti-Cu-N纳米复合抗菌涂层的厚度为1～10微米。
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