[发明专利]电子器件密封用片和电子器件封装件的制造方法有效
| 申请号： | 201611027275.X | 申请日： | 2016-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN107039361B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 土生刚志;砂原肇;清水祐作 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种激光标记后的部分的观察性优异的电子器件密封用片。本发明的解决手段在于一种电子器件密封用片，其具有表面粗糙度Ra为0.3μm以上的第1面和表面粗糙度Ra为0.1μm以下的第2面。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 密封 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子器件密封用片，其特征在于，具有：表面粗糙度Ra为0.3μm以上的第1面、和表面粗糙度Ra为0.1μm以下的第2面。
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