[发明专利]金属基板的加工方法在审
| 申请号： | 201611026516.9 | 申请日： | 2016-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN106784854A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 吴华军;邵勇;蔡志浩;谷立峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/66 | 分类号： | H01M4/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种金属基板的加工方法，包括如下步骤提供设有填充孔的金属基材层；计算出所述填充孔的孔位；将所述金属基材层的表面进行粗化处理将所述金属基材层进行棕化、烤板处理；提供树脂粘结片；将所述金属基材层和所述树脂粘结片在高温高压环境下压合，并根据计算出的所述孔位，使所述树脂粘结片的树脂融化并填满所述填充孔；固化以形成金属基板。与相关技术相比，本发明提供的金属基板的加工方法通过在高温高压环境下压合树脂粘结片和金属基材层来使得融化的树脂填满填充孔，从而不会因树脂塞孔而产生气泡，而且生成步骤减少，降低了生产成本，同时，产品附着力更强，耐热性也得到显著提升。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种金属基板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：提供设有填充孔的金属基材层；计算出所述填充孔的孔尺寸参数；将所述金属基材层进行棕化、烤板处理；根据计算出的所述孔尺寸参数提供合适的树脂粘结片；将所述金属基材层和所述树脂粘结片在高温高压环境下压合，使所述树脂粘结片的树脂融化并填满所述填充孔；固化以形成金属基板。
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