[发明专利]金属基板的加工方法在审
| 申请号： | 201611026516.9 | 申请日： | 2016-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN106784854A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 吴华军;邵勇;蔡志浩;谷立峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/66 | 分类号： | H01M4/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种金属基板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供设有填充孔的金属基材层；
计算出所述填充孔的孔尺寸参数；
将所述金属基材层进行棕化、烤板处理；
根据计算出的所述孔尺寸参数提供合适的树脂粘结片；
将所述金属基材层和所述树脂粘结片在高温高压环境下压合，使所述树脂粘结片的树脂融化并填满所述填充孔；
固化以形成金属基板。
2.根据权利要求1所述的金属基板的加工方法，其特征在于，所述金属基材层的厚度不小于1000μm。
3.根据权利要求1或2所述的金属基板的加工方法，其特征在于，所述金属基材层为铜基材层。
4.根据权利要求1所述的金属基板的加工方法，其特征在于，所述树脂粘结片为高TG树脂粘结片。
5.根据权利要求1或4所述的金属基板的加工方法，其特征在于，所述树脂粘结片数量为两片，且分设于所述金属基材层的两侧。
6.根据权利要求5所述的金属基板的加工方法，其特征在于，所述金属基板还包括两片铜箔，两片所述铜箔分别贴设于两片所述树脂粘结片相对设置的外侧表面。
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