[发明专利]多层平面多波段天线有效
| 申请号： | 201611001875.9 | 申请日： | 2012-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN106887707B | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 福雷斯特·詹姆斯·布莱恩;赖安·詹姆斯·奥尔西;马修·罗伯特·福斯特 | 申请（专利权）人： | 多康公司 |
| 主分类号： | H01Q7/00 | 分类号： | H01Q7/00;H01Q1/48;H01Q1/38;H01Q9/04;H01Q9/28;H01Q9/30;H01Q21/24;H01Q21/30;H01Q25/00;H01Q5/378 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 陈炜;穆云丽 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种多层平面多波段天线，其包括：磁环，位于第一平面上并被配置成生成磁场，该磁环形成两个或更多个水平部段以及两个或更多个垂直部段，这些水平和垂直部段之间形成基本上90度的角，第一水平部段发射低频段的第一电场，第二水平部段发射高频段的第二电场，磁环具有增加至多波段天线的总感抗的第一感抗；以及寄生电场辐射器，位于第一平面下方的第二平面上，电场辐射器的至少一半位于第二平面上的如下位置处：如果该位置在第一平面上，则该位置将使得电场辐射器置于磁环内，电场辐射器未耦接至磁环，电场辐射器被配置成发射低频段的加强了第一电场并与磁场正交的第三电场，寄生电场辐射器具有增加至多波段天线的总容抗的第一容抗。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 平面 波段 天线 | ||
【主权项】：
一种多层平面多波段天线，包括：磁环，所述磁环位于第一平面上并且被配置成生成磁场，所述磁环形成两个或更多个水平部段以及两个或更多个垂直部段，所述两个或更多个水平部段以及所述两个或更多个垂直部段之间形成基本上90度的角，所述两个或更多个水平部段当中的第一水平部段发射低频段的第一电场，所述两个或更多个水平部段当中的第二水平部段发射高频段的第二电场，其中，所述磁环具有增加至所述多波段天线的总感抗的第一感抗；以及寄生电场辐射器，所述寄生电场辐射器位于所述第一平面下方的第二平面上，所述寄生电场辐射器的至少一半位于所述第二平面上的如下位置处：如果该位置在所述第一平面上，则该位置将使得所述寄生电场辐射器置于所述磁环内，所述寄生电场辐射器未耦接至所述磁环，所述寄生电场辐射器被配置成发射所述低频段的第三电场，所述第三电场加强了所述第一电场并且与所述磁场正交，其中，所述寄生电场辐射器具有增加至所述多波段天线的总容抗的第一容抗，其中，所述寄生电场辐射器与所述磁环之间的物理布置导致增加至所述总容抗的第二容抗，并且其中，所述总感抗与所述总容抗基本上匹配。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于多康公司，未经多康公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611001875.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
