[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 201610996721.1 | 申请日： | 2016-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN107591390A | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 陈洁;陈宪伟 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58;H01L23/488 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 李昕巍,郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的一些实施例公开了一种封装结构。封装结构包含集成电路晶粒；封装结构也包含环绕集成电路晶粒的封装层；在集成电路晶粒与封装层之间具有界面；封装结构还包含位于封装层与集成电路晶粒之下的重布结构，重布结构包含电性连接至集成电路晶粒的多个主动导线；重布结构也包含位于多个主动导线之间的虚设导线，虚设导线延伸跨过界面。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种封装结构，包括：一集成电路晶粒；一封装层，环绕该集成电路晶粒，其中在该集成电路晶粒与该封装层之间具有一界面；一重布结构，位于该集成电路晶粒与该封装层之下，其中该重布结构包括:多个主动导线，电性连接至该集成电路晶粒；以及一虚设导线，位于所述主动导线之间，其中该虚设导线延伸跨过该界面。
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