[发明专利]用于引线焊接的焊接机上的自动悬置芯片优化工具及相关方法有效
| 申请号： | 201610959217.4 | 申请日： | 2016-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN107030415B | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | A·沙阿;R·W·埃伦贝格;S·E·巴比奈茨;Z·艾哈迈德;W·秦 | 申请（专利权）人： | 库利克和索夫工业公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;H01L21/603;H01L21/66 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 蔡洪贵 |
| 地址： | 美国宾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种在引线焊接操作期间提供施加到多个焊接位置的z轴力曲线的方法。该方法包括：(a)确定用于位于至少一个参考半导体器件的未受支承部分上的多个焊接位置中的每一个的z轴力曲线；以及(b)在主题半导体器件的随后焊接期间施加该z轴力曲线。同样提供了如下方法：在接头的形成期间确定施加到焊接位置的最大焊接力；以及确定用于形成接头的z轴匀速曲线。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 引线 焊接 自动 悬置 芯片 优化 工具 相关 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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