[发明专利]用于引线焊接的焊接机上的自动悬置芯片优化工具及相关方法有效

专利信息
申请号: 201610959217.4 申请日: 2016-11-03
公开(公告)号: CN107030415B 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: A·沙阿;R·W·埃伦贝格;S·E·巴比奈茨;Z·艾哈迈德;W·秦 申请(专利权)人: 库利克和索夫工业公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;H01L21/603;H01L21/66
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 蔡洪贵
地址: 美国宾*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 引线 焊接 自动 悬置 芯片 优化 工具 相关 方法
【权利要求书】:

1.一种确定在接头的形成期间待施加到焊接位置的最大焊接力的方法,所述方法包括下列步骤:

(a)提供用于半导体器件的最大z轴偏转值;

(b)在位于至少一个参考半导体器件上的多个焊接位置处以多个焊接力值测量z轴偏转值;以及

(c)确定用于所述焊接位置中的每一个的所述最大焊接力。

2.根据权利要求1所述的方法,其中,使用引线焊接机的焊头组件的z轴编码器测量所述z轴偏转值。

3.根据权利要求1所述的方法,其中,步骤(c)包括将所述最大焊接力确定为能够被施加到所述焊接位置中的每一个的单个值。

4.根据权利要求1所述的方法,其中,步骤(c)包括将所述最大焊接力确定为多个值,所述焊接位置中的每一个都具有包括在所述多个值中的对应最大焊接力。

5.根据权利要求1所述的方法,其中,步骤(a)包括用户提供所述最大z轴偏转值。

6.一种确定用于形成接头的z轴匀速曲线的方法,所述方法包括下列步骤:

(a)提供用于半导体器件的最大z轴偏转值;

(b)在位于至少一个参考半导体器件上的多个焊接位置处以多个z轴匀速曲线测量z轴偏转值;以及

(c)确定用于所述焊接位置中的每一个的z轴匀速曲线,所述z轴匀速曲线是预定时间周期期间的z轴斜率,其中引线焊接工具沿z轴以匀速模式下降。

7.根据权利要求6所述的方法,其中,使用引线焊接机的焊头组件的z轴编码器测量所述z轴偏转值。

8.根据权利要求6所述的方法,其中,步骤(c)包括将所述z轴匀速曲线确定为能够被施加到所述焊接位置中的每一个的一条曲线。

9.根据权利要求6所述的方法,其中,步骤(c)包括将所述z轴匀速曲线确定为多条曲线,所述焊接位置中的每一个都具有包括在所述多条曲线中的对应的z轴匀速曲线。

10.根据权利要求6所述的方法,其中,步骤(a)包括用户提供所述最大z轴偏转值。

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