[发明专利]具有限定的热、机械和电特性的热接合材料有效
| 申请号： | 201610945062.9 | 申请日： | 2016-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN107039289B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | T·巴斯勒;F·布鲁基;E·菲尔古特;C·卡斯特兰;M·门格尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/29;H01L23/373 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子部件(100)包括导电载体(102)、所述载体(102)上的电子芯片(104)、包封所述载体(102)的和所述电子芯片(104)的一部分的包封剂(106)和电绝缘且导热的接合结构(108)，所述接合结构尤其覆盖所述载体(102)的暴露表面部分和所述包封剂(106)的连接表面部分，其中，所述接合结构(108)的压缩系数的范围为1％‑20％，尤其范围为5％‑15％。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 限定 机械 特性 接合 材料 | ||
【主权项】：
一种电子部件(100)，所述电子部件(100)包括：·导电载体(102)；·位于所述载体(102)上的电子芯片(104)；·包封所述载体(102)的和所述电子芯片(104)的一部分的包封剂(106)；·电绝缘且导热的接合结构(108)，其尤其覆盖所述载体(102)的暴露表面部分和所述包封剂(106)的连接表面部分；·其中，所述接合结构(108)的压缩系数的范围为1％‑20％，尤其范围为5％‑15％。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
