[发明专利]具有限定的热、机械和电特性的热接合材料

权利要求书

1.一种电子部件(100)，所述电子部件(100)包括：

·导电载体(102)；

·位于所述载体(102)上的电子芯片(104)；

·包封所述载体(102)的和所述电子芯片(104)的一部分的包封剂(106)；

·电绝缘且导热的接合结构(108)，其覆盖所述载体(102)的暴露表面部分和所述包封剂(106)的连接表面部分；

·其中，所述接合结构(108)由具有填充了填料颗粒(304)的硅酮基质(302)的材料制成；以及

其中，所述接合结构(108)的材料与所述载体(102)的被覆盖的暴露表面部分的材料和所述包封剂(106)的连接表面部分的材料相混合，且在电子部件(100)的制造过程中，所述接合结构(108)的材料、所述载体(102)的被覆盖的暴露表面部分的材料和所述包封剂(106)的连接表面部分的材料在所述接合结构(108)、所述载体(102)的被覆盖的暴露表面部分与所述包封剂(106)的连接表面部分之间互相流动。

2.根据权利要求1所述的电子部件(100)，其特征在于，所述填料颗粒(304)包括由金属氧化物、金属氮化物、氧化铝、二氧化硅、氮化硼、氧化锆、氮化硅、金刚石和氮化铝组成的组中的至少一种，且质量百分比的范围为75％-98％。

3.根据权利要求2所述的电子部件(100)，其特征在于，所述质量百分比的范围为90％-95％。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的电子部件(100)，其特征在于，所述接合结构(108)的每单位厚度击穿电压乘以热导率除以维氏硬度的平方的值大于1KV W mm³ m^-1K^-1N^-2。

5.根据权利要求4所述的电子部件(100)，其特征在于，所述值大于3KV W mm³ m^-1K^-1N^-2。

6.根据权利要求4所述的电子部件(100)，其特征在于，所述值大于10KV W mm³ m^-1K^-1N^-2。

7.根据权利要求1-3、5-6中任一项所述的电子部件(100)，其特征在于，所述接合结构(108)在1N的测量力下的维氏硬度的范围为0.50N/mm²-3 N/mm²。

8.根据权利要求1-3、5-6中任一项所述的电子部件(100)，其特征在于，所述接合结构(108)在1N的测量力下的维氏硬度的范围为0.85N/mm²-1.50N/mm²。

9.根据权利要求1-3、5-6中任一项所述的电子部件(100)，其特征在于，所述接合结构(108)的杨氏模量的范围为0.1GPa-2 GPa。

10.根据权利要求1-3、5-6中任一项所述的电子部件(100)，其特征在于，所述接合结构(108)的杨氏模量的范围为0.3GPa-1.5GPa。

11.根据权利要求1-3、5-6中任一项所述的电子部件(100)，其特征在于，所述电子部件(100)包括以下特征中的至少一个：

所述接合结构(108)在1N的测量力下显示出不影响至少5.6KV的击穿电压的刮擦阻抗；

所述接合结构(108)在1N的测量力下显示出不影响至少10KV/mm的每单位厚度击穿电压的刮擦阻抗。

12.根据权利要求1-3、5-6中任一项所述的电子部件(100)，其特征在于，所述接合结构(108)的厚度的范围为50μm-600μm。