[发明专利]一种双组份低硬度、高弹性、低迁移、室温固化有机硅电子灌封胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201610935174.6 | 申请日： | 2016-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN106520059A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 王守立;王建斌;陈田安;解海华 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/06 | 分类号： | C09J183/06;C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 烟台智宇知识产权事务所(特殊普通合伙)37230 | 代理人： | 李增发 |
| 地址： | 264006 山东省烟台市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种双组份低硬度、高弹性、低迁移、室温固化有机硅灌封胶及其制备方法，包括A组份与B组份，按重量份计包括以下原料A组份有100～150份α，ω～ 二羟基聚二甲基硅氧烷、羟基二甲基甲硅氧基硅生胶10～50份、100～150份单端羟基硅油、150～200份导热粉、5～30份补强粉、0.1～5 份着色剂、0.5～5 份深层固化剂；B 组份包括交联剂5 ～20 份、硅烷偶联剂1 ～5 份、催化剂0.5 ～3 份；A组份与B 组份的重量比为1001 ～ 10020。所述有机硅灌封胶的制备方法为在使用前，将A 组份与B 组份混合、脱泡，然后固化即得。本发明具有无腐蚀、无回粘、低硬度、低迁移、低热失重、粘接性好、固化快、表干快的特点，满足光电转换器等电子器件的灌封要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双组份低 硬度 弹性 迁移 室温 固化 有机硅 电子 灌封胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种双组份低硬度、高弹性、低迁移、室温固化有机硅电子灌封胶，包括A组份和B组份，其特征在于：所述A 组分按重量份计包含：100～150份α，ω～ 二羟基聚二甲基硅氧烷、羟基二甲基甲硅氧基硅生胶10～50份、100～150份单端羟基硅油、150～200份导热粉、5～30份补强粉、0.1～5 份着色剂、0.5～5 份深层固化剂；所述B 组分按重量份计包含：交联剂5～20 份、硅烷偶联剂1 ～5 份、催化剂0.5 ～3 份。
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