[发明专利]一种双组份低硬度、高弹性、低迁移、室温固化有机硅电子灌封胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201610935174.6 | 申请日： | 2016-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN106520059A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 王守立;王建斌;陈田安;解海华 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/06 | 分类号： | C09J183/06;C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 烟台智宇知识产权事务所(特殊普通合伙)37230 | 代理人： | 李增发 |
| 地址： | 264006 山东省烟台市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双组份低 硬度 弹性 迁移 室温 固化 有机硅 电子 灌封胶 及其 制备 方法 | ||
【说明书】：
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