[发明专利]LED封装组件及其制造方法有效
| 申请号： | 201610932468.3 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN106531730B | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 傅文越;江忠永;张汉春;金凌翔 | 申请（专利权）人： | 杭州美卡乐光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市经济*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了LED封装组件及其制造方法。所述LED封装组件包括：引线框，具有承载垫、彼此隔开的多个引脚以及多个外部焊盘；第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件，共同固定在所述引线框的承载垫上，并且与所述承载垫和所述多个引脚电连接；以及封装料，用于覆盖所述引线框并允许光线透出，所述多个引脚用于提供互连区，所述多个引脚分别与所述多个外部焊盘电连接，其中，所述承载垫与所述多个引脚彼此隔开，并且提供互连区用于与所述多个引脚电连接。所述LED封装组件通过减小引线框的暴露表面以提高对比度。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装组件，包括：引线框，具有承载垫、彼此隔开的多个引脚以及多个外部焊盘；第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件，共同固定在所述引线框的承载垫上，并且与所述承载垫和所述多个引脚电连接；以及封装料，用于覆盖所述引线框并允许光线透出，所述多个引脚用于提供互连区，所述多个引脚分别与所述多个外部焊盘电连接，其中，所述承载垫与所述多个引脚彼此隔开，并且所述承载垫包括用于与所述多个引脚电连接的互连区，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件分别包括阳极电极和阴极电极，并且，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件的阳极电极和阴极电极中的一个共同连接至所述多个引脚中的公共引脚，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件的阳极电极和阴极电极中的另一个分别与所述公共引脚之外的3个相应的所述引脚电连接。
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