[发明专利]LED封装组件及其制造方法有效
| 申请号： | 201610932468.3 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN106531730B | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 傅文越;江忠永;张汉春;金凌翔 | 申请（专利权）人： | 杭州美卡乐光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市经济*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 组件 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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