[发明专利]闪存器件及其制造方法有效
申请号: | 201610925897.8 | 申请日: | 2016-10-31 |
公开(公告)号: | CN108022933B | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 李善融;季明华;仇圣棻 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L27/11582 | 分类号: | H01L27/11582;H01L27/1157 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 曲瑞 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种闪存器件及其制造方法。该闪存器件包括:衬底;和位于该衬底之上的存储单元,该存储单元包括:在衬底上的沟道结构,该沟道结构从内到外依次包括:沟道层、包绕在该沟道层表面上的隧穿绝缘物层、包绕在该隧穿绝缘物层表面上的电荷捕获层和包绕在该电荷捕获层表面上的阻挡层,该沟道层包括基本垂直于衬底的上表面的第一部分和在该第一部分上的第二部分;沿着沟道结构的轴向排列的包绕该沟道结构的多个栅极结构,其中该多个栅极结构中处在最上部的栅极结构包绕第二部分;和与沟道层的第二部分连接的沟道接触件,其中该沟道接触件与第二部分形成肖特基接触。本发明可以减小漏电流,实现对漏电流的控制。 | ||
搜索关键词: | 闪存 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种闪存器件,其特征在于,包括:衬底;以及位于所述衬底之上的存储单元,所述存储单元包括:在所述衬底上的沟道结构,所述沟道结构从内到外依次包括:沟道层、包绕在所述沟道层表面上的隧穿绝缘物层、包绕在所述隧穿绝缘物层表面上的电荷捕获层、以及包绕在所述电荷捕获层表面上的阻挡层,所述沟道层包括基本垂直于所述衬底的上表面的第一部分和在所述第一部分上的第二部分;沿着所述沟道结构的轴向排列的包绕所述沟道结构的多个栅极结构,其中所述多个栅极结构中处在最上部的栅极结构包绕所述第二部分;以及与所述沟道层的第二部分连接的沟道接触件,其中所述沟道接触件与所述第二部分形成肖特基接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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