[发明专利]用于制造集成电路装置的移送装置有效
| 申请号： | 201610903686.4 | 申请日： | 2016-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN106920764B | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 徐惺玗;俞炳国 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于制造集成电路装置的移送装置可包括：划分壁，其分离多个制造线；开放部，其设置于所述划分壁，用于在所述多个制造线之间移送对象体；轨道部分，其位于所述制造线的上部，连续地配置于所述多个制造线；以及切断部件，其具有配置于所述轨道部分的上部的第一切断部分及配置于所述轨道部分的下部的第二切断部分，所述切断部件能够通过所述第一切断部分及所述第二切断部分的结合切断所述开放部。本发明的移送装置能够通过连续的轨道部分缩短对象体移送时间。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 集成电路 装置 移送 | ||
【主权项】：
一种移送装置，用于制造集成电路装置，其特征在于，包括：划分壁，其分离多个制造线；开放部，其设置于所述划分壁，用于在所述多个制造线之间移送对象体；轨道部分，其位于所述制造线的上部，连续地配置于所述多个制造线；以及切断部件，其具有配置于所述轨道部分的上部的第一切断部分及配置于所述轨道部分的下部的第二切断部分，通过所述第一切断部分及所述第二切断部分的结合切断所述开放部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
