[发明专利]用于制造集成电路装置的移送装置

说明书

用于制造集成电路装置的移送装置可包括：划分壁，其分离多个制造线；开放部，其设置于所述划分壁，用于在所述多个制造线之间移送对象体；轨道部分，其位于所述制造线的上部，连续地配置于所述多个制造线；以及切断部件，其具有配置于所述轨道部分的上部的第一切断部分及配置于所述轨道部分的下部的第二切断部分，所述切断部件能够通过所述第一切断部分及所述第二切断部分的结合切断所述开放部。本发明的移送装置能够通过连续的轨道部分缩短对象体移送时间。

技术领域

本发明涉及用于制造集成电路装置的移送装置，尤其涉及一种能够具有配置在生产线上部的构成的移送装置。

背景技术

通常，半导体装置或显示装置等集成电路装置通过例如膜形成工序、蚀刻工序、金属布线工序等多种工序制成。在制造所述集成电路装置期间，时常执行移送用于制造所述集成电路装置的对象体的移送工序。

所述移送工序主要利用机械臂之类的移送装置执行，但利用这种移送装置的情况下能够降低用于制造所述集成电路装置的制造线内的空间利用度。尤其，所述制造线配置在洁净室(clean room)内的情况下，由于所述洁净室需要相对较高费用，因此所述洁净室的空间利用度的下降能够引起较大的经济损失。

近年，所述集成电路装置的制造线适用配置在所述洁净室的顶棚的高架提升传输(以下简称‘OHT’)结构的移送装置。具有这种OHT结构的移送装置可包括具有直线部分及曲线部分的轨道，可包括具有沿所述轨道移动的轮的车辆。使用所述移送装置的制造线可通过设置的壁彼此分离。

图1为简要显示适用目前的用于制造集成电路装置的移送装置的制造线的平面图。

参见图1，目前的移送装置具有配置在用于制造集成电路装置的制造线91、92的轨道93、用于分离所述制造线91、92的壁95及设置于所述壁95的切断部97。可以通过向所述轨道93下降所述切断部97以分离相邻的制造线91、92。

对于目前的移送装置来讲，在配置有用于分离所述制造线91、92的切断部97的区域，所述轨道93是非连续的分离状态。即，分别配置在相邻的制造线91、92的相邻的轨道93以所述切断部97为中心分离。

目前的移送装置具有在相邻的制造线91、92分离的所述轨道93，因此沿着这种轨道93移动的移送对象体的车辆通过所述轨道93相隔的区域时，可能因振动而受到严重影响。考虑到这些问题，当所述车辆通过所述轨道93相隔的区域时大幅降低所述车辆的速度。但是，如上降低所述车辆的速度将加大在所述制造线91、92之间移送所述对象体所需时间。

发明内容

技术问题

本发明的目的在于提供一种能够通过连续的轨道部分缩短对象体移送时间的用于制造集成电路装置的移送装置。

技术方案

为达成上述目的，根据本发明实施例的用于制造集成电路装置的移送装置可包括划分壁、开放部、轨道部分及切断部件。所述划分壁可分离多个制造线。所述开放部可设置于所述划分壁，可用于在所述多个制造线之间移送对象体。所述轨道部分可位于所述制造线的上部，连续地配置于所述多个制造线。所述切断部件可具有配置于所述轨道部分的上部的第一切断部分及配置于所述轨道部分的下部的第二切断部分。所述切断部件可通过所述第一切断部分及所述第二切断部分的结合切断所述开放部。

根据实施例，所述多个制造线可位于洁净室内。

根据实施例，所述第一切断部件能够向所述轨道部分下降，所述第二切断部分能够向所述轨道部分滑动。这种情况下，所述第一切断部分可以具有能够容纳所述轨道部分的上部及两侧部的容纳槽。

根据另一实施例，所述第一切断部分可以向所述轨道部分滑动，所述第二切断部分可以向所述轨道部分上升。这种情况下，所述第二切断部分可以具有能够容纳所述轨道部分的下部及两侧部的容纳槽。