[发明专利]堆叠型固态电解电容器封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201610898974.5 | 申请日： | 2016-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN107958786A | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 林建玮;蓝上哲;陈明宗 | 申请（专利权）人： | 钰邦电子(无锡)有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/15 | 分类号： | H01G9/15;H01G9/08;H01G9/10;H01G9/012 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 梁丽超,宋晓云 |
| 地址： | 214106 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种堆叠型固态电解电容器封装结构及其制作方法。堆叠型固态电解电容器封装结构包括电容单元、焊料单元、封装单元以及导电单元。电容单元包括多个第一堆叠型电容器。每一个第一堆叠型电容器的第一正极部具有至少一第一贯穿孔，且多个第一正极部的多个第一贯穿孔依序连通，以形成一第一连通孔。焊料单元包括至少一填充在第一连通孔内的第一连接焊料。封装单元包括一完全包覆电容单元以及焊料单元的封装胶体。导电单元包括第一导电端子以及一第二导电端子。借此，多个第一堆叠型电容器的多个第一正极部能够通过第一连接焊料的使用以彼此相连在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 固态 电解电容器 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种堆叠型固态电解电容器封装结构，其特征在于，所述堆叠型固态电解电容器封装结构包括：一电容单元，所述电容单元包括多个依序堆叠在一起且彼此电性连接的第一堆叠型电容器，其中，每一个所述第一堆叠型电容器具有一第一正极部以及一第一负极部，每一个所述第一堆叠型电容器的所述第一正极部的侧面上具有至少一第一贯穿孔，且多个所述第一堆叠型电容器的多个所述第一正极部的多个第一贯穿孔依序连通，以形成一第一连通孔；一焊料单元，所述焊料单元包括至少一填充在所述第一连通孔内的第一连接焊料，其中，多个所述第一堆叠型电容器的多个所述第一正极部通过所述第一连接焊料以彼此相连在一起；一封装单元，所述封装单元包括一完全包覆所述电容单元以及所述焊料单元的封装胶体；以及一导电单元，所述导电单元包括一第一导电端子以及一与所述第一导电端子彼此分离的第二导电端子，其中，所述第一导电端子具有一电性连接于所述第一堆叠型电容器的所述第一正极部且被包覆在所述封装胶体内的第一内埋部以及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装胶体外的第一裸露部，且所述第二导电端子具有一电性连接于所述第一堆叠型电容器的所述第一负极部且被包覆在所述封装胶体内的第二内埋部以及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装胶体外的第二裸露部。
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