[发明专利]堆叠型固态电解电容器封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种堆叠型固态电解电容器封装结构，其特征在于，所述堆叠型固态电解电容器封装结构包括：

一电容单元，所述电容单元包括多个依序堆叠在一起且彼此电性连接的第一堆叠型电容器，其中，每一个所述第一堆叠型电容器具有一第一正极部以及一第一负极部，每一个所述第一堆叠型电容器的所述第一正极部的侧面上具有至少一第一贯穿孔，且多个所述第一堆叠型电容器的多个所述第一正极部的多个第一贯穿孔依序连通，以形成一第一连通孔；

一焊料单元，所述焊料单元包括至少一填充在所述第一连通孔内的第一连接焊料，其中，多个所述第一堆叠型电容器的多个所述第一正极部通过所述第一连接焊料以彼此相连在一起；

一封装单元，所述封装单元包括一完全包覆所述电容单元以及所述焊料单元的封装胶体；以及

一导电单元，所述导电单元包括一第一导电端子以及一与所述第一导电端子彼此分离的第二导电端子，其中，所述第一导电端子具有一电性连接于所述第一堆叠型电容器的所述第一正极部且被包覆在所述封装胶体内的第一内埋部以及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装胶体外的第一裸露部，且所述第二导电端子具有一电性连接于所述第一堆叠型电容器的所述第一负极部且被包覆在所述封装胶体内的第二内埋部以及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装胶体外的第二裸露部。

2.根据权利要求1所述的堆叠型固态电解电容器封装结构，其特征在于，每一个所述第一堆叠型电容器的所述第一正极部具有一长侧面以及两个分别连接于所述长侧面的两相反侧端的短侧面，且每一个所述第一堆叠型电容器的所述第一正极部的至少一所述第一贯穿孔设置在所述第一正极部的所述长侧面或者所述短侧面上。

3.根据权利要求1所述的堆叠型固态电解电容器封装结构，其特征在于，每一个所述第一堆叠型电容器包括一阀金属箔片、一完全包覆所述阀金属箔片的氧化层、一包覆所述氧化层的一部分的导电高分子层、一完全包覆所述导电高分子层的碳胶层以及一完全包覆所述碳胶层的银胶层；其中，每一个所述第一堆叠型电容器包括一设置在所述氧化层的外表面上且围绕所述氧化层的围绕状绝缘层，且所述第一堆叠型电容器的所述导电高分子层的长度、所述碳胶层的长度以及所述银胶层的长度都被所述围绕状绝缘层所限制；其中，所述氧化层的所述外表面上具有一围绕区域，且所述第一堆叠型电容器的所述围绕状绝缘层围绕地设置在所述氧化层的所述围绕区域上且同时接触所述导电高分子层的末端、所述碳胶层的末端以及所述银胶层的末端。

4.根据权利要求1所述的堆叠型固态电解电容器封装结构，其特征在于，所述电容单元包括多个依序堆叠在一起且彼此电性连接的第二堆叠型电容器，多个所述第一堆叠型电容器设置在所述第一导电端子的所述第一内埋部的上表面上，且多个所述第二堆叠型电容器设置在所述第一导电端子的所述第一内埋部的下表面上；其中，每一个所述第二堆叠型电容器具有一第二正极部以及一第二负极部，每一个所述第二堆叠型电容器的所述第二正极部的侧面上具有至少一第二贯穿孔，且多个所述第二堆叠型电容器的多个所述第二正极部的多个第二贯穿孔依序连通，以形成一第二连通孔；其中，所述焊料单元包括至少一填充在所述第二连通孔内的第二连接焊料，且多个所述第二堆叠型电容器的多个所述第二正极部通过所述第二连接焊料以彼此相连在一起。