[发明专利]凹口间隔式相机模块及其制造方法

摘要

一种凹口间隔式相机模块包括芯片尺寸封装、透镜板、间隔环以及胶环。芯片尺寸封装具有图像传感器和上表面。间隔环包括具有门高度的胶门以及位于胶门和透镜板之间的具有基底高度的间隔基底。胶环在间隔环和上表面之间，并且具有(i)在上表面和间隔基底的下表面之间的外部区域，以及(ii)在上表面和胶门的下表面之间的具有内部厚度的内部区域。透镜板、间隔环、胶环和上表面形成具有腔体高度的密封腔体，该腔体高度至少等于内部厚度、门高度和基底高度之和。

主权项

一种凹口间隔式相机模块，包括：芯片尺寸封装(CSP)，具有图像传感器和CSP上表面；透镜单元，具有透镜板和间隔环，所述透镜板包括透镜，所述间隔环包括(i)具有门高度的胶门，以及(ii)位于所述胶门和所述透镜板之间的、具有基底高度的间隔基底；以及胶环，位于所述间隔环和所述CSP上表面之间，所述胶环具有(i)外部区域，位于所述CSP上表面和所述间隔基底的下表面之间；以及(ii)内部区域，位于所述CSP上表面和所述胶门的下表面之间且具有内部厚度，所述透镜板、所述间隔环、所述胶环以及所述CSP上表面形成具有腔体高度的密封腔体，所述腔体高度至少等于所述内部厚度、所述门高度以及所述基底高度之和。