[发明专利]凹口间隔式相机模块及其制造方法

权利要求书

1.一种凹口间隔式相机模块，包括：

芯片尺寸封装CSP，具有图像传感器和CSP上表面；

透镜单元，具有透镜板和间隔环，所述透镜板包括透镜，所述间隔环包括(i)具有门高度的胶门，以及(ii)位于所述胶门和所述透镜板之间的、具有基底高度的间隔基底；以及

胶环，位于所述间隔环和所述CSP上表面之间，所述胶环具有(i)外部区域，位于所述CSP上表面和所述间隔基底的下表面之间；以及(ii)内部区域，位于所述CSP上表面和所述胶门的下表面之间且具有内部厚度，

所述透镜板、所述间隔环、所述胶环以及所述CSP上表面形成具有腔体高度的密封腔体，所述腔体高度至少等于所述内部厚度、所述门高度以及所述基底高度之和。

2.如权利要求1所述的凹口间隔式相机模块，其中所述胶门具有小于所述胶环的宽度的门宽度。

3.如权利要求1所述的凹口间隔式相机模块，其中所述胶门具有小于所述间隔基底的宽度的门宽度。

4.如权利要求1所述的凹口间隔式相机模块，其中所述内部区域跨越所述CSP上表面和所述胶门的所述下表面。

5.如权利要求1所述的凹口间隔式相机模块，其中所述外部区域跨越所述CSP上表面和所述间隔基底的所述下表面。

6.如权利要求1所述的凹口间隔式相机模块，其中所述内部厚度小于所述胶环的所述外部区域的最大厚度。

7.如权利要求1所述的凹口间隔式相机模块，其中所述间隔基底具有下表面，所述间隔基底的所述下表面在所述CSP上表面上方的、等于所述内部厚度和所述门高度之和的高度处。

8.如权利要求1所述的凹口间隔式相机模块，其中所述腔体高度等于所述内部厚度、所述门高度和所述基底高度之和。

9.如权利要求1所述的凹口间隔式相机模块，其中所述外部区域具有超过所述门高度的最大外部厚度。

10.一种用于制造凹口间隔式相机模块的方法，包括：

将具有第一厚度的胶环施加至具有图像传感器的芯片尺寸封装的上表面；以及

将透镜与所述图像传感器对准，所述透镜是附接至间隔环的透镜板的一部分，所述间隔环具有(i)胶门，具有小于所述第一厚度的门高度；以及(ii)间隔基底，位于所述胶门和所述透镜板之间，

所述对准的步骤包括：

将所述透镜与所述图像传感器纵向对准，使得所述胶环变形并且跨越所述芯片尺寸封装的所述上表面和所述胶门的下表面之间的内部区域。

11.如权利要求10所述的方法，其中所述纵向对准的步骤使得所述胶环还跨越所述芯片尺寸封装的所述上表面和所述间隔基底的下表面之间的外部区域，所述外部区域具有小于所述第一厚度的外部厚度。

12.如权利要求10所述的方法，其中所述对准的步骤还包括：

将所述透镜与所述图像传感器横向对准。

13.如权利要求10所述的方法，其中所述对准的步骤还包括：

将所述透镜与所述图像传感器有角度地对准。

14.如权利要求10所述的方法，还包括使变形的所述胶环固化。

15.如权利要求14所述的方法，其中所述内部区域具有内部厚度，所述使变形的所述胶环固化的步骤形成具有腔体高度的密封腔体，所述腔体高度至少等于所述内部厚度、所述门高度以及所述基底高度之和。