[发明专利]温度补偿环和具有该温度补偿环的轴承圈有效
| 申请号： | 201610881634.1 | 申请日： | 2016-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN107917142B | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 里科·迪特马;沃尔克·文特 | 申请（专利权）人： | 斯凯孚公司 |
| 主分类号： | F16C33/58 | 分类号： | F16C33/58;F16C33/62 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 许志勇;南霆 |
| 地址： | 瑞典*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种温度补偿环(1)，其被构造成对两个组件(2、3)之间的温度相关的距离改变进行补偿。为此，该温度补偿环(1)具有由弹性材料制成的基体(4)。该基体(4)的表面(5)被至少分段地构造，以便降低在温度补偿环(1)与接触面(6)之间的、在轴向上的摩擦，所述温度补偿环(1)紧贴在所述接触面上。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 具有 轴承 | ||
【主权项】：
一种温度补偿环(1)，其被构造成对两个组件(2、3)之间的温度相关的距离改变进行补偿，所述温度补偿环(1)包括由弹性材料制成的基体(4)，其特征在于，所述基体(4)的至少一个表面(5)被至少分段地构造，以便降低在所述温度补偿环(1)与接触面(6)之间的、在轴向上的摩擦，所述温度补偿环(1)能够紧贴在所述接触面(6)上。
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