[发明专利]集成封装多信道声表面波滤波器组的测试结构和方法

摘要

本发明涉及一种集成封装多信道声表面波滤波器组的测试结构和方法，通过本发明，包括测试基板、射频接头，测试基板正面中部为若干组测试插孔，每组测试插孔包括1个接地插孔对和分置于接地插孔对上下两侧的若干个信号插孔对，对应于集成封装多信道声表面波滤波器组的各个电极插脚对，各个插孔对的左、右插孔沿上下方向呈左、右两列排布，各组测试插孔沿左右方向相间排布，且从左到右依次向上错开一个孔位，测试插孔两侧为连接测试插孔和射频接头的金属膜信号导线，测试基板背面为金属膜接地面。测试时，通过对待测器件的插取、平移、旋转等一系列操作，完成对集成封装多信道声表面波滤波器组各个滤波信道的直接测试，测试结构紧凑，测试操作方便。

主权项

1.一种集成封装多信道声表面波滤波器组的测试结构，其特征是，包括测试基板(1)、射频接头(6)；所述测试基板(1)正面中部为测试插孔区（2），测试插孔区（2）两侧分别设有左侧金属膜信号导线（31）、右侧金属膜信号导线（32），测试基板(1)背面测试插孔区（2）周围为金属膜接地面（4），测试基板两端为射频接头基座区（5）；所述射频接头基座区（5）上设有中心电极插孔（51）和接地插脚插孔（52），射频接头（6）安装在射频接头基座区（5）内；所述测试插孔区（2）包括N/2组插孔，其中，N为集成封装多信道声表面波滤波器组的信道数，依次为第1组插孔、第2组插孔、…、第N/2‑1组插孔和第N/2组插孔；每组插孔包含1个接地插孔对（202）和分置于接地插孔对（202）上下两侧的N个信号插孔对（201），接地插孔对（202）上侧从下向上依次为第N/2信号插孔对、第N/2‑1信号插孔对、…、第2信号插孔对和第1信号插孔对，接地插孔对（202）下侧从上向下依次为第N/2+1信号插孔对、第N/2+2信号插孔对、…、第N‑1信号插孔对和第N信号插孔对；各组插孔中信号插孔对（201）和接地插孔对（202）的左、右插孔沿上下方向呈左、右两列排布；沿左右方向，各组插孔相间排布，即第2组插孔到第N/2组插孔的左列位于第1组插孔的左、右两列之间并从左到右依次排列，第1组插孔到第N/2‑1组插孔的右列位于第N/2组插孔的左、右两列之间并从左到右依次排列，而沿上下方向，各组插孔从左到右依次向上错开一个孔位；所述左侧金属膜信号导线（31）的右端从右到左依次连接第N/2组插孔左列的第N/2信号插孔、第N/2‑1组插孔左列的第N/2‑1信号插孔、…、第2组插孔左列的第2信号插孔和第1组插孔左列的第1信号插孔，其左端连接测试基板（1）左端射频接头基座区（5）的中心电极插孔（51）；所述右侧金属膜信号导线（32）的左端从左到右依次连接第1组插孔右列的第1信号插孔、第2组插孔右列的第2信号插孔、…、第N/2‑1组插孔右列的第N/2‑1信号插孔和第N/2组插孔右列的第N/2信号插孔，其右端连接测试基板（1）右端射频接头基座区（5）的中心电极插孔（51）；测试插孔区的接地插孔对（202）、射频接头基座区（5）的接地插脚插孔（52）以及测试基板(1)背面金属膜接地面（4）电气相连；射频接头（6）安装在射频接头基座区（5），其内端口中心电极（61）和接地插脚（62）与射频接头基座区（5）中心电极插孔（51）和接地插脚插孔(52)对应相接，其外端口(63)与外测试系统电气相连。