[发明专利]集成封装多信道声表面波滤波器组的测试结构和方法

权利要求书

1.一种集成封装多信道声表面波滤波器组的测试结构，其特征是，包括测试基板(1)、射频接头(6)；所述测试基板(1)正面中部为测试插孔区（2），测试插孔区（2）两侧分别设有左侧金属膜信号导线（31）、右侧金属膜信号导线（32），测试基板(1)背面测试插孔区（2）周围为金属膜接地面（4），测试基板两端为射频接头基座区（5）；所述射频接头基座区（5）上设有中心电极插孔（51）和接地插脚插孔（52），射频接头（6）安装在射频接头基座区（5）内；

所述测试插孔区（2）包括N/2组插孔，其中，N为集成封装多信道声表面波滤波器组的信道数，依次为第1组插孔、第2组插孔、…、第N/2-1组插孔和第N/2组插孔；每组插孔包含1个接地插孔对（202）和分置于接地插孔对（202）上下两侧的N个信号插孔对（201），接地插孔对（202）上侧从下向上依次为第N/2信号插孔对、第N/2-1信号插孔对、…、第2信号插孔对和第1信号插孔对，接地插孔对（202）下侧从上向下依次为第N/2+1信号插孔对、第N/2+2信号插孔对、…、第N-1信号插孔对和第N信号插孔对；各组插孔中信号插孔对（201）和接地插孔对（202）的左、右插孔沿上下方向呈左、右两列排布；沿左右方向，各组插孔相间排布，即第2组插孔到第N/2组插孔的左列位于第1组插孔的左、右两列之间并从左到右依次排列，第1组插孔到第N/2-1组插孔的右列位于第N/2组插孔的左、右两列之间并从左到右依次排列，而沿上下方向，各组插孔从左到右依次向上错开一个孔位；

所述左侧金属膜信号导线（31）的右端从右到左依次连接第N/2组插孔左列的第N/2信号插孔、第N/2-1组插孔左列的第N/2-1信号插孔、…、第2组插孔左列的第2信号插孔和第1组插孔左列的第1信号插孔，其左端连接测试基板（1）左端射频接头基座区（5）的中心电极插孔（51）；所述右侧金属膜信号导线（32）的左端从左到右依次连接第1组插孔右列的第1信号插孔、第2组插孔右列的第2信号插孔、…、第N/2-1组插孔右列的第N/2-1信号插孔和第N/2组插孔右列的第N/2信号插孔，其右端连接测试基板（1）右端射频接头基座区（5）的中心电极插孔（51）；测试插孔区的接地插孔对（202）、射频接头基座区（5）的接地插脚插孔（52）以及测试基板(1)背面金属膜接地面（4）电气相连；射频接头（6）安装在射频接头基座区（5），其内端口中心电极（61）和接地插脚（62）与射频接头基座区（5）中心电极插孔（51）和接地插脚插孔(52)对应相接，其外端口(63)与外测试系统电气相连。

2.根据权利要求1所述的集成封装多信道声表面波滤波器组的测试结构，其特征是，所述左侧金属膜信号导线（31）、右侧金属膜信号导线（32）为铜膜信号导线或金膜信号导线。

3.根据权利要求1所述的集成封装多信道声表面波滤波器组的测试结构，其特征是，所述金属膜接地面（4）为铜膜接地面或金膜接地面。

4.根据权利要求1所述的集成封装多信道声表面波滤波器组的测试结构，其特征是，所述集成封装多信道声表面波滤波器组的信道数N＞2。

5.根据权利要求1所述的集成封装多信道声表面波滤波器组的测试结构，其特征是，所述集成封装多信道声表面波滤波器组的信道数N为偶数。

6.一种集成封装多信道声表面波滤波器组的测试方法，其特征是，将待测器件集成封装N信道声表面波滤波器组插入测试插孔区（2）的第1组插孔，其中，N为待测器件集成封装多信道声表面波滤波器组的信道数，测试待测器件的第1滤波信道；将待测器件取出，保持方向不变平移插入第2组插孔，测试待测器件的第2滤波信道；…；将待测器件取出，保持方向不变平移插入第N/2-1组插孔，测试待测器件的第N/2-1滤波信道；将待测器件取出，保持方向不变平移插入第N/2组插孔，测试待测器件的第N/2滤波信道；再将待测器件取出并旋转180°，重新插入第1组插孔，测试待测器件的第N滤波信道；将待测器件取出，保持方向不变平移插入第2组插孔，测试待测器件的第N-1滤波信道；…；将待测器件取出，保持方向不变平移插入第N/2-1组插孔，测试待测器件的第N/2+2滤波信道；将待测器件取出，保持方向不变平移插入第N/2组插孔，测试待测器件的第N/2+1滤波信道。