[发明专利]一种尺寸为500mm*800mm以上多层大尺寸高速背板的制作方法

摘要

本发明公开了一种多层大尺寸高速背板的制作方法，包括如下步骤：第一步，工程文件设计，包括分层压合设计，钻孔、成型文件设计，层压结构设计和背钻测试单元设定；第二步，高速背板的制作，根据工程文件设计进行多层大尺寸高速背板的制作；第三步，通孔加工处理；第四步，背钻加工处理，按第一步中的分次钻孔文件和背钻测试单元设定对高速背板进行分次背钻处理；第五步，成型加工处理，按第一步中的分次成型文件对高速背板进行成型加工处理；第六步，后工序处理，按常规线路板加工流程进行电测、终检后，进行包装出货。本发明多层大尺寸高速背板的制作方法具有压合品质好、报废率低、成本低、检测快速、效率高等优点。

主权项

1.一种尺寸为500mm*800mm以上多层大尺寸高速背板的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：第一步，工程文件设计，包括1.1)分层压合设计，所述分层压合为根据产品层数的多少将常规的1次压合成形更改为多次压合成形方式；1.2)，钻孔、背钻、成型文件设计，将钻孔文件、背钻文件和成型文件分别设计为包括钻孔文件1、钻孔文件2、背钻文件1和背钻文件2的分次钻孔文件和包括成型文件1和成型文件2的分次成型文件；1.3)，层压结构设计，根据背钻的深度，确定需求的介层厚度；1.4)，背钻深度测试单元设定:在板边空白区域,设定一个与背钻位置一致的的背钻深度测试单元,背钻深度测试单元包括上层介层和下层介层,要求钻穿下层介层,不钻伤上层介层；在上层介层上设置多个首钻孔以及第一导通孔和第二导通孔,且所述第一导通孔与第二导通孔通过所述多个首钻孔形成第一导电线路,在下层介层上设置多个背钻孔以及第三导通孔和第四导通孔,且所述第三导通孔与第四导通孔通过所述多个背钻孔形成第二导电线路；所述多个背钻孔与所述多个首钻孔的钻孔中心相同且形成孔环,所述多个首钻孔形成第一测试孔,所述多个背钻孔形成第二测试孔,结合万用表对背钻深度测试单元进行背钻效果检测,当背钻深度过大导致所述第一测试孔被钻破,则所述第一导通孔和所述第二导通孔之间的第一导电线路开路,判定NG；当背钻深度过浅,导致所述第二测试孔没被钻除,导致第三导通孔和第四导通孔之间的导电线路仍旧连通形成通路,判定NG；第二步，高速背板的制作，根据第一步中的工程文件设计进行尺寸为500mm*800mm以上多层大尺寸高速背板的制作，按分层压合设计进行高速背板的多次压合形成高速背板整体；第三步，通孔加工处理，按第一步中的分次钻孔文件进行高速背板通孔的制作，后续正常进行沉铜板电、外线制作和图电锡；第四步，背钻加工处理，按第一步中的分次钻孔文件和背钻深度测试单元设定对高速背板进行分次背钻处理，后续正常进行碱性蚀刻、阻焊印刷、字符印刷和表面处理；第五步，成型加工处理，按第一步中的分次成型文件对高速背板进行成型加工处理；第六步，后工序处理，按常规线路板加工流程进行电测、终检后，进行包装出货。