[发明专利]一种中空式集成电路封装有效
| 申请号： | 201610865201.7 | 申请日： | 2016-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN106373928B | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 李风浪;李舒歆 | 申请（专利权）人： | 重庆安亿达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/44;H01L23/32 |
| 代理公司： | 广州海藻专利代理事务所(普通合伙) 44386 | 代理人： | 张大保 |
| 地址： | 402660 重庆市潼南区工业园区一*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种中空式集成电路封装，包括封装装置底部单元、集成电路封装盖、固定卡扣以及密封圈，其中，封装装置底部单元位于中空式集成电路封装的底部，集成电路封装盖盖装在封装装置底部单元之上，密封圈设置在封装装置底部单元和集成电路封装盖之间，固定卡扣位于中空式集成电路封装的两侧，将封装装置底部单元、集成电路封装盖和密封圈紧密固定在一起；封装装置底部单元为金属材质，在封装装置底部单元的下部均匀分布有金属散热凸条。本发明提供一种中空式集成电路封装，其能满足集成电路板的封装要求，同时其还具备散热性能，能够有效降低集成电路封装的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 中空 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
1.一种中空式集成电路封装，其特征在于：包括封装装置底部单元(1)、集成电路封装盖(2)、固定卡扣(3)以及密封圈(4)，其中，封装装置底部单元(1)位于中空式集成电路封装的底部，集成电路封装盖(2)盖装在封装装置底部单元之上，密封圈(4)设置在封装装置底部单元(1)和集成电路封装盖(2)之间，固定卡扣(3)位于中空式集成电路封装的两侧，将封装装置底部单元(1)、集成电路封装盖(2)和密封圈(4)紧密固定在一起；封装装置底部单元(1)为金属材质，在封装装置底部单元(1)的下部均匀分布有金属散热凸条(11)，封装装置底部单元(1)内壁上对称设置有四个竖向滑轨(15)，每对相对设置的竖向滑轨(15)上滑动连接有集成电路固定板(16)，集成电路固定板(16)与封装装置底部单元(1)的底部之间连接有弹性伸缩装置(18)，集成电路固定板(16)上部卡接有集成电路(5)；封装装置底部单元(1)的底部还固定设置有卡定装置(17)。
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