[发明专利]一种中空式集成电路封装有效
| 申请号： | 201610865201.7 | 申请日： | 2016-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN106373928B | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 李风浪;李舒歆 | 申请（专利权）人： | 重庆安亿达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/44;H01L23/32 |
| 代理公司： | 广州海藻专利代理事务所(普通合伙) 44386 | 代理人： | 张大保 |
| 地址： | 402660 重庆市潼南区工业园区一*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 中空 集成电路 封装 | ||
【说明书】：
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