[发明专利]具有单列直插引线模块的半导体功率器件及其制备方法

摘要

提出一种半导体功率器件和制备方法。半导体功率器件包括引线框单元、两组或更多组单列直插引线组、两个或多个半导体芯片堆栈和一成型封装。每个半导体芯片堆栈包括一个高端半导体芯片、一个低端半导体芯片和一个将高端半导体芯片顶面连接到低端半导体芯片底面的夹片。方法包括制备具有多个引线框单元的引线框带；制备两组或更多组单列直插引线组；将两个或多个高端半导体芯片连接到每个引线框单元；将两个或多个高端半导体芯片都通过两个或多个第一夹片的各自夹片，分别连接到各自引线；将两个或多个低端半导体芯片各自的低端半导体芯片连接到两个或多个第一夹片的每个夹片上；使封装成型；并且分割引线框带和密封包装，制成半导体功率器件。

主权项

一种半导体功率器件包括：一个引线框单元，具有顶面，以及与顶面相对的底面；两组或更多组单列直插引线组，位于引线框单元侧边附近排成一列，每组单列直插引线组包括多数个单列直插引线；两个或多个半导体芯片堆栈，每个半导体芯片堆栈都包括一个具有顶面和底面的高端半导体芯片，高端半导体芯片的底面通过第一层导电接合材料，连接到引线框单元的顶面；一个具有第一端和第二端的第一夹片，第一夹片的第一端的底面通过第二层导电接合材料，连接到高端半导体芯片顶面上的源极垫，第一夹片的第二端底面通过第三层导电接合材料，连接到两组或更多组单列直插引线组中对应的一组单列直插引线组中的第一引线的顶面；以及一个具有顶面和底面的低端半导体芯片，低端半导体芯片的底面通过第四层导电接合材料，连接到第一夹片第一端的顶面；以及成型封装；其中所述的两个或多个半导体芯片堆栈中的每个低端半导体芯片的顶面上的源极垫都接地；并且其中所述的两个或多个半导体芯片堆栈中的每个高端和低端半导体芯片和第一夹片，以及至少部分引线框单元都嵌入在成型封装中。