[发明专利]堵塞件及模块化半导体处理设备有效
| 申请号： | 201610838957.2 | 申请日： | 2016-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN107845587B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 王致凯 | 申请（专利权）人： | 无锡华瑛微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州简理知识产权代理有限公司 32371 | 代理人： | 杨瑞玲 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种堵塞件及模块化半导体处理设备，所述堵塞件包括：固定件，其包括头部、自所述头部的一端延伸而成的杆部，所述杆部具有自远离所述头部的一端向内延伸而成的收容孔；堵芯，其包括堵芯杆和自所述堵芯杆的一端延伸而成的堵芯头，其中，所述堵芯杆可拆卸的收容于所述收容孔内，所述堵芯头的尺寸大于所述收容孔的尺寸。本发明中的半导体处理设备由几个模块组成，具有结构简单，组装方便灵活，易于更换、便于维修等优点。另外，本发明中的堵塞件由两组不同材质的材料形成，其不仅可以保持对连通端口的固持力，又能起到密封堵塞的作用，还可以避免对连通端口的破坏，同时组装方便，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 堵塞 模块化 半导体 处理 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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