[发明专利]堵塞件及模块化半导体处理设备

说明书

本发明公开了一种堵塞件及模块化半导体处理设备，所述堵塞件包括：固定件，其包括头部、自所述头部的一端延伸而成的杆部，所述杆部具有自远离所述头部的一端向内延伸而成的收容孔；堵芯，其包括堵芯杆和自所述堵芯杆的一端延伸而成的堵芯头，其中，所述堵芯杆可拆卸的收容于所述收容孔内，所述堵芯头的尺寸大于所述收容孔的尺寸。本发明中的半导体处理设备由几个模块组成，具有结构简单，组装方便灵活，易于更换、便于维修等优点。另外，本发明中的堵塞件由两组不同材质的材料形成，其不仅可以保持对连通端口的固持力，又能起到密封堵塞的作用，还可以避免对连通端口的破坏，同时组装方便，成本低。

【技术领域】

本发明涉及半导体表面处理领域，尤其涉及一种对半导体晶圆进行表面处理的模块化半导体处理设备及堵塞件。

【背景技术】

目前集成电路逐渐被应用到很多领域中，比如计算机、通信、工业控制和消费性电子等。集成电路的制造业，已经成为和钢铁一样重要的基础产业。

晶圆是生产集成电路所用的载体。在实际生产中需要制备的晶圆具有平整、超清洁的表面，而用于制备超清洁晶圆表面的现有方法可分为两种类别：诸如浸没与喷射技术的湿法处理过程，及诸如基于化学气相与等离子技术的干法处理过程。其中湿法处理过程是现有技术采用较为广泛的方法，湿法处理过程通常包括采用适当化学溶液浸没或喷射晶圆之一连串步骤组成。

然而，一般现有的制备超清洁晶圆表面的设备一般具有如下缺点：1、结构非常复杂、体积较庞大，成本也较高；2、这些设备一旦出现故障，排除故障一般需要停止产线的生产，影响产出；3、一旦安装完成后，不易进行功能和位置方面的调整和改变；4、搬运不方便。随着半导体器件尺寸的不断缩小，制造半导体器件所用的晶圆尺寸不断增大，半导体生产工艺需要不断改进，所用设备也跟着需要调整或更换。

另外，现有的用于堵塞连通件上的连通端口的堵塞件通常都是一体成型的螺栓，为了保证螺栓和连通端口之间的固持力，作为堵塞件使用的螺栓多采用硬性材料，其尺寸需略小于所述连通端口的尺寸，故其对连通端口的密封性能较差，同时容易破坏连通端口。另外，如果利用螺栓配合密封圈使用，可以很好的堵塞所述连通端口。然而，在螺栓退出所述连通端口后，所述密封圈容易滞留在所述连通端口中，不容易取出，不方便使用。

因此，有必要提出一种解决方案来解决上述问题。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题之一在于提供一种体积较小、结构简单、组件易于更换、方便搬运的半导体处理设备。

本发明要解决的技术问题之二在于提供一种组装简单、成本较低的堵塞件。

为了解决上述问题，根据本发明的一个方面，本发明提供一种堵塞件，其包括：固定件，其包括头部、自所述头部的一端延伸而成的杆部，所述杆部具有自远离所述头部的一端向内延伸而成的收容孔；堵芯，其包括堵芯杆和自所述堵芯杆的一端延伸而成的堵芯头，其中，所述堵芯杆可拆卸的收容于所述收容孔内，所述堵芯头的尺寸大于所述收容孔的尺寸。

进一步，所述堵塞件能够堵塞连通件的连通端口，当对所述头部施力以使得所述固定件的杆部伸入所述连通端口中直至堵芯头位于所述连通端口的底部时，堵芯头被挤压变形，变形后的堵芯头密封所述连通端口。

进一步的，所述杆部为外壁螺纹，所述连通端口为内壁螺纹，所述堵塞件与所述连通端口通过外壁螺纹和内壁螺纹的配合螺接在一起。

进一步的，所述堵芯头为圆台状，所述堵芯头的与堵芯杆相连的一端的直径小于所述堵心头的末端的直径。

进一步的，所述头部具有自头部远离所述杆部的一端向内延伸的头部孔，该头部孔与所述收容孔连通，所述头部孔与所述收容孔形成管线通道以供管线穿过。

进一步的，所述固定件和所述堵芯的材质不同，所述固定件的硬度高于所述堵芯的硬度。