[发明专利]利用硼磷共掺提高纳米硅材料中的磷掺杂浓度的方法在审
| 申请号: | 201610835042.6 | 申请日: | 2016-09-19 |
| 公开(公告)号: | CN106384708A | 公开(公告)日: | 2017-02-08 |
| 发明(设计)人: | 徐骏;李东珂;陆鹏;李伟;翟颖颖;陈坤基 | 申请(专利权)人: | 南京大学 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;B82Y30/00 |
| 代理公司: | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙)32249 | 代理人: | 陈建和 |
| 地址: | 210093 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 利用硼磷共掺技术提高纳米硅基薄膜中磷的掺杂浓度效率的方法,步骤如下1)利用PECVD制备掺杂纳米硅/二氧化硅多层膜材料;2)通过交替进行非晶硅层沉积/原位氧化两个过程,能够获得掺杂纳米硅/二氧化硅(a‑Si/SiO2)多层膜材料;控制非晶硅层沉积/原位氧化的时获得a‑Si/SiO2多层膜的厚度;3)对制备的a‑Si/SiO2多层膜进行脱氢处理;4)脱氢后对进行氮气氛围下的高温退火处理,使多晶硅结晶形成纳米硅,并激活杂质原子进入纳米硅内部,实现纳米硅的掺杂;制备成共掺杂的纳米硅/二氧化硅多层膜。 | ||
| 搜索关键词: | 利用 硼磷共掺 提高 纳米 材料 中的 掺杂 浓度 方法 | ||
【主权项】:
利用硼磷共掺技术提高纳米硅基薄膜中磷的掺杂浓度效率的方法,其特征是步骤如下:1)利用PECVD制备掺杂纳米硅/二氧化硅多层膜材料;生长掺杂纳米硅薄膜时通入硅烷(SiH4)在硅片上进行非晶硅层沉积,同时通入磷烷(PH3)和硼烷(B2H6)以实现硼磷共掺杂,并改变掺杂气体流量以获得不同的掺杂浓度;生长纳米硅层膜材料,关闭硅烷和掺杂气体,通入氧气(O2)进行原位氧化纳米硅获得二氧化硅层;2)通过交替进行非晶硅层沉积/原位氧化两个过程,能够获得掺杂纳米硅/二氧化硅(a‑Si/SiO2)多层膜材料;控制非晶硅层沉积/原位氧化的时获得a‑Si/SiO2多层膜的厚度;3)对制备的a‑Si/SiO2多层膜进行脱氢处理;4)脱氢后对进行氮气氛围下的高温退火处理,使多晶硅结晶形成纳米硅,并激活杂质原子进入纳米硅内部,实现纳米硅的掺杂;经过以上步骤就能够制备共掺杂的纳米硅/二氧化硅多层膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





