[发明专利]用于封装器件的装置和方法有效
| 申请号： | 201610826015.2 | 申请日： | 2016-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN107026130B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 兰多夫·克鲁兹;小劳埃德·M·卡朋特;马克·A·科沃卡 | 申请（专利权）人： | 英特矽尔美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/29;H01L25/04 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;吴启超 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一个实施方式涉及一种封装器件。这种封装器件包含器件和覆盖该器件的第一封装件。第一封装件具有一个或者多个外表面。一个或者多个外表面中的一个或多个凹槽被配置成接纳第二封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 器件 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种封装器件，包含：器件；第一封装件，所述第一封装件覆盖所述器件，并且具有一个或多个外表面；和一个或多个凹槽，所述一个或多个凹槽处于所述一个或者多个外表面中，并且被配置成接纳第二封装件。
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