[发明专利]用于封装器件的装置和方法

权利要求书

1.一种封装器件，包含：

待封装器件；和

第一封装件，所述第一封装件覆盖所述待封装器件且具有一个或多个外表面；

其中所述一个或多个外表面包括一个或多个凹槽，所述一个或多个凹槽被配置成接纳第二封装件，

其中所述一个或多个凹槽位于所述待封装器件的相对的表面上并且至少形成于所述外表面中最靠近能够附装至所述封装器件的安装结构的一个外表面中，

其中所述第一封装件是热固塑料材料或者热塑材料中的一种，并且

其中所述第二封装件是热固塑料材料或者热塑材料中的一种。

2.根据权利要求1所述的封装器件，其中所述待封装器件是电感器。

3.根据权利要求1所述的封装器件，其中所述一个或多个凹槽中的至少一个凹槽的高度和宽度各自大于或者等于五十微米。

4.根据权利要求1所述的封装器件，其中所述一个或多个凹槽中的至少一个凹槽的宽度与所述一个或多个凹槽中的所述至少一个凹槽的高度之比在百分之五十与百分之一百之间。

5.根据权利要求1所述的封装器件，其中所述一个或多个凹槽是L形凹槽、平行四边形凹槽和梯形凹槽中的一种。

6.一种封装部件，包含：

一个或者多个封装器件，其包含待封装器件和覆盖所述待封装器件的第一封装件；

其中每个封装器件具有包括一个或多个凹槽的外表面；

覆盖所述一个或者多个封装器件的第二封装件，所述第二封装件填充所述封装器件中的至少一个封装器件的所述一个或者多个凹槽；

安装结构，所述封装器件被附装至所述安装结构；和

位于所述封装器件与所述安装结构之间的间隙；

其中所述第二封装件填充所述间隙，并且所述凹槽至少形成于所述外表面中最靠近所述安装结构的一个外表面中，

其中所述第一封装件是热固塑料材料或者热塑材料中的一种，并且

其中所述第二封装件是热固塑料材料或者热塑材料中的一种。

7.根据权利要求6所述的封装部件，其中一个封装器件的外表面中的所述一个或者多个凹槽中的一个凹槽的宽度与这一个封装器件的宽度之比在百分之一与百分之二十五之间。

8.根据权利要求6所述的封装部件，其中所述一个或多个凹槽中的至少一个凹槽之一的高度和宽度各自大于或者等于五十微米。

9.根据权利要求6所述的封装部件，其中所述一个或多个凹槽中的一个凹槽的宽度与这一个凹槽的高度之比在百分之五十与百分之一百之间。

10.根据权利要求6所述的封装部件，其中所述一个或多个凹槽中的一个凹槽是L形凹槽、平行四边形凹槽和梯形凹槽中的一种。

11.根据权利要求6所述的封装部件，其中所述封装器件中的至少一个封装器件是电感器、PWM控制器和驱动器、电容器以及至少一个功率晶体管中的一种。

12.根据权利要求6所述的封装部件，其中所述封装部件是DC-DC电压变压器，所述DC-DC电压变压器包含：

PWM控制器和驱动器；

至少一个功率晶体管，所述功率晶体管连接至所述PWM控制器和驱动器的输出部；以及

输出滤波器，所述输出滤波器连接至所述至少一个功率晶体管。

13.根据权利要求12所述的封装部件，其中所述DC-DC电压变压器的输出连接至处理系统。

14.根据权利要求13所述的封装部件，其中所述处理系统包含处理器，所述处理器连接至存储器。